據Counterpoint發佈的報告，2021年第三季度，全球智能手機AP（應用處理器）/SoC（系統級晶元）出貨量同比增長6%。 其中，5G智能手機SoC出貨量同比大增近2倍。 在各品牌方面，2021年第三季度，聯發科以40%的份額領銜智能手機SoC市場。 這主要得益於具有競爭力的中低端5G SoC和高需求量的中高端4G SoC推動。

高通以27%的市場份額位居第二，但在5G基帶數據機出貨量中佔主導地位，市場份額為62%。 隨著驍龍系列晶元的更新，高通預計將在第四季度獲得更大的市場份額。

2021年第三季度，蘋果在智慧手機SoC市場上保持第三，市場份額為15%。 隨著iPhone 13的推出和公休日的到來，蘋果的市場份額也將進一步增長。 但晶元短缺將影響其在節日期間的銷售。

據Counterpoint分析師Parv Sharma點評，本季度市場份額的主要變化，來自展銳對4G SoC市場的強勁滲透。 展銳的出貨量實現連續三個季度增長，市場份額在本季度首次突破10%。 同時，展銳成功擴大了品牌客戶群。 除了榮耀、Realme、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳產品也已進入三星Galaxy A系列產品。

此外，三星Exynos以5%的份額滑落到第五位，因為其正在重新調整向中國ODM廠商採購和外包智慧手機的戰略。 而海思仍然受到美國貿易禁令的影響，無法製造麒麟晶元，同時庫存已接近枯竭。 （校對/落日）