聯發科次旗艦晶元天璣9000有望今天發佈：台積電5nm工藝完勝驍龍870
聯發科將會發佈旗下最強悍的手機晶元天璣9000。 它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支援LPDDR5X記憶體，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通驍龍8平臺。
值得注意的是，這次發佈會可能還有驚喜。 博主@數碼閒聊站爆料，聯發科這次發佈會除了公佈天璣9000之外，可能會順帶提一下次旗艦晶元，命名可能不會是天璣7000。
據爆料，聯發科次旗艦晶片基於台積電5nm工藝製程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。
更重要的是，這顆晶元的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了驍龍870，後者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。
這顆晶元預計會在明年上半年量產商用，Redmi將會推出相關終端，價格應該在2000元左右。
