全球半導體仍處於短缺狀態，這給世界汽車行業帶來了各種各樣的麻煩。 在本週二的公告中，Stellantis 公司宣佈，它打算與半導體公司富士康合作，生產一條定製的半導體生產線，該生產線將實現 Stellantis 公司電子架構現代化和簡化架構的雙重目的。

Stellantis 的老闆 Carlos Tavares 證實，這項合作將創造四個系列的半導體晶片，從 2024 年開始，這些晶片將覆蓋 Stellantis 家族中所有品牌總需求的 80% 左右。 除此之外，Stellantis 計劃向其他製造商提供這些新晶片。

目前，這兩家公司只發佈了一份不具約束力的諒解備忘錄來建立合作關係。 不過，考慮到這不是Stellantis和富士康的第一次合作，我們希望事情的進展不會有太多的麻煩。

汽車製造商 Stellantis 在公告中還公佈了其軟體戰略，計劃到2026年通過軟體支援的產品供應和訂閱服務獲得約40億歐元（45億美元）的額外年收入，到2030年獲得約200億歐元（合230億美元）的額外年收入。 該公司在展示其長期軟體戰略時表示，到2030年，街道上的聯網汽車有望從目前的1200萬輛增至3400萬輛。