網友曬M1 Max實拍 未來或可組成多晶元MCM封裝
蘋果帶來了比M1晶元更強的M1 Max晶元,蘋果官方將這款晶元稱之為”迄今為止專業筆記型電腦上地表最強的晶元”。 近日,有網友發現了M1 Max未來或許有更多的拓展性。 Twitter使用者@VadimYuryev曬出了M1 Max晶元的實拍圖,從圖中可以看出,該晶元邊緣部分預留了一塊不小的區域。
這位用戶猜測,該區域可能是將M1 Max晶元與使用者其他晶元進行連接並進行封裝,進一步提升產品性能。 值得注意的是,M1 Pro晶元並沒有預留這個區域。
據悉,今年秋季發佈的M1 Max晶元全系支援64GB記憶體,記憶體頻寬400GB/s,封裝了570億個晶體管,由10核CPU和最高32核GPU組成,這個配置也讓其他廠家的晶元望塵莫及。
未來蘋果會以怎樣的方式繼續提高處理器性能,我們拭目以待。