根據 DigiTimes 消息，蘋果晶片代工合作夥伴台積電 TSMC 正在試產 3nm 工藝，也就是 N3。 台積電計劃 2022 年第四季度開始大規模量產 3nm 工藝產品。 台積電 N3 工藝的首批客戶包括蘋果和 Intel，並且定於 2023 年第一季度出貨。 工藝進步意味著晶元的性能和能效會進一步提升，也就是更快的處理速度和更長的電池續航。

蘋果首款 3nm 晶片可能會在 2023 年推出，包括iPhone 15 搭載的 A17 晶片，Mac 搭載的 M3 系列晶片，當然這些名字只是預測，是否會是最終命名還不清楚。 目前，M1 晶元是 8 核設計，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核設計，無論是 M1、M1 Pro 還是 M1 Max，都是單 die 設計。 傳言稱 M3 將採用 4 die 設計，最高 40 核 CPU。

最後，採用台積電 4nm 技術，也就是 N4 工藝的 A16 以及 M2 晶片可能會出現在明年的 iPhone 14 和 Mac 產品上。