Always On Always Connected（ACPC）或 Windows-on-ARM（WoA）官方宣傳的好處並未落到實處，事情也沒有真正按照預期的路線發展起來。 WoA 筆記本依然非常小眾，不過伴隨著高通在 ARM 晶片上的持續發力，這種情況有所好轉。

造成這種情況的因素有很多，除了Windows-on-ARM 開發進度緩慢，SoC 方面的制約也是重要因素。 現在，隨著驍龍8cx Gen3的推出，高通公司希望能把事情變得更好。

高通公司今天發佈了驍龍 8cx Gen 3 和驍龍 7c+ Gen 3 計算平臺，將為下一波 Windows-on-ARM Always On Always Connected PC 提供動力。

● 驍龍 8cx Gen 3

驍龍 8cx Gen 3 是首款用於 PC 的 5 奈米SoC，具有 4+4 CPU，包含 Cortex-X1 和 Cortex-A78 內核，以及其他高通公司的連接和安全特性。

據高通公司稱，驍龍 8cx Gen 3 的 CPU 性能提高了約 85%，GPU 性能提高了 60%。 然而，具體的比較參數在發佈會上沒有披露。

驍龍 8cx Gen 3 還計劃提供 29+TOPS 的 AI 性能。 再一次，這種比較並不明顯，但我們可以猜測可能是和驍龍8cx第二代對比的。

與智能手機中的驍龍 855 不同，去年用於 PC 的驍龍 8cx 第二代沒有採用 Prime Core。 相反，它提供了四個 Kryo 495 Cortex-A76 Gold 核心，頻率為 3.15 GHz，四個Kryo 495 Cortex-A55 Silver 核心，頻率為1.8 GHz。

然而，驍龍 8cx Gen 3 將提供四個Cortex-X1 Prime內核，頻率為2.995 GHz，四個Cortex-A78內核，頻率為2.4 GHz。 媒體 notebookcheck 對一台運行 Windows 11 on ARM 的驍龍8cx第3代樣品的筆記型電腦進行的簡短實踐中也注意到了這一點。 該晶片似乎能夠在空閒時將時鐘降低到0.72 GHz。

GPU方面的問題目前仍是一個謎。 高通公司沒有在Adreno GPU上使用任何數位術語，但高大的性能要求使我們相信，在引擎蓋下可能有與前一代截然不同的實質性發展。

驍龍 8cx Gen 3 可以配置最高10Gbps的驍龍X65 5G數據機。 OEM廠商還可以選擇實施速度高達7.5Gbps的驍龍X55 5G數據機或速度高達4.4Gbps的驍龍X62 5G數據機。

驍龍 8cx Gen 3 SoC 還採用了 FastConnect 6900 2×2 Wi-Fi 系統，支援速度高達 3.6 Gbps 的 Wi-Fi 6E。 此外，改進的 Spectra ISP 現在支援自動對焦、自動白平衡和自動曝光，以及高達24MP的解析度和高通公司的AI加速AV套件。

所有搭載驍龍 8cx Gen 3 的 ACPC 將提供多層安全基礎設施，包括基於高通SPU的Pluton TPM、Secured-core等。

● 驍龍 7c+ Gen 3

除了驍龍 8cx Gen 3 外，高通公司還將推出 6 奈米的驍龍 7c+ Gen 3。 驍龍 7c+ Gen 3 本質上似乎是 8cx Gen 2 的更新版，這可能是高通公司沒有特別展示任何對比數位的原因。 它提供四個 Cortex-A73 內核，頻率為 2.4GHz，以及四個 Cortex-A55 內核，頻率約 1.5GHz。

驍龍 8cx Gen 3 和驍龍 7c+ Gen 3 都將在 2022 年上半年推出的筆記型電腦中使用。