在聯發科正式揭曉天璣 9000 旗艦 SoC 之後，高通也即將於下周宣告驍龍 8 Gen 1 處理器。 考慮到兩款 5G 晶片組均升級了 4nm 工藝和新架構，想必明年 1 季度起的旗艦智慧機市場競爭會變得更加激烈。 定價方面，天璣 9000 幾乎較上一代天璣 1200 翻番，但驍龍 8 Gen 1 依然會”更顯尊貴”一些。

至於採用 5nm 工藝的天璣 7000 系列，@數碼閒聊站 透露這款中端 5G 晶片組會在 2022 年 1 季度之後到來。

與此同時，高通也將為驍龍 7 系列帶來升級（旨在取代當前的驍龍 870），但聯發科天璣 7000 系列或更具吸引力。

需要注意的是，@數碼閒聊站 披露的相對價格，不僅僅是處理器本身，還包括了天璣 9000 / 驍龍 8 Gen 1 晶片組的配套元件。

規格方面，天璣 9000 採用了台積電 4nm 工藝 + ARMv9 架構組合，擁有高性能 Cortex-X2″超大核”、三個 Cortex-a710 大核（2.85GHz）、以及四個 Cortex-A510 節能核心，最高支援 7500 Mbps 的 LPDDR5X 記憶體。

圖像信號處理器方面，天璣 9000 也搭配了高效率的旗艦級 18bit HDR-ISP 方案，處理速度達 90 億圖元 / 秒，能夠同時為三個攝像頭（支援 3.2 億圖元）的 HDR 視頻錄製提供支撐。

圖形方面，天璣 9000 集成了Mali-G710 十核 GPU，並且推出了面向行動端的光追 SDK 套件，可輕鬆帶動 180 Hz 高刷 @ FHD+ 解析度的螢幕。

AI 方面，天璣 9000 搭配了聯發科第五代 APU 處理器，能效僅為上一代的 1/4，可為拍攝、遊戲、視頻等應用提供高效的 AI 體驗。

此外天璣 9000 內置了符合新一代 3GPP R16 5G 標準的 M80 5G 數據機，支援 6GHz 以下全頻 5G 網路，可兼顧高網速 / 低功耗。

無線 / 音訊技術方面，天璣 9000 支援更低延遲的新一代 Wi-Fi 6E（2×2 MIMO）、藍牙 5.3 / Bluetooth LE Audio（支援雙鏈路真無線立體聲）、以及北鬥 III 代（B1C）定位導航。