援引 Nikkei Asia 報導，台積電計劃從 2023 年開始生產適用於 iPhone 的首批蘋果自研 5G 通訊模組。 事實上，蘋果在通訊模組上已經耕耘多年，在 2019 年收購英特爾大部分數據機業務之後再次得到加強。 這將使蘋果擺脫高通，成為支援蜂窩連接的重要晶元的供應商。

四位熟悉此事的人士說，蘋果計劃採用台積電的 4 奈米晶片生產技術，大規模生產其首個內部 5G 數據機晶片。 他們還補充說，iPhone製造商正在開發自己的射頻和毫米波元件，以補充數據機。 兩位知情人士說，蘋果也在為數據機開發自己的電源管理晶片。

該報告與之前的傳言一致，即蘋果將推出自己的數據機作為2023年iPhone陣容的一部分，高通上周透露，它採用的規劃假設是，在2023年的iPhone中，它只佔有20%的數據機生產份額。 高通認為，蘋果將在全球大多數地區使用自己的數據機解決方案，但在某些市場將繼續依賴高通，至少在初期。