代號為”Fishhawk Falls”的英特爾下一代 Sapphire Rapids HEDT 平臺的首個細節，已經被油管 Moore’s Law Is Dead 給洩露。 爆料稱英特爾不會將該系列產品線稱作”Core X”，而是更名為”至強工作站”（Xeon Workstation）。 規格方面，”Fishhawk Falls”HEDT 預計最高 56 核、TDP 350W、且支援 8 通道 DDR5 記憶體。

（圖自：Moore’s Law Is Deal / YouTube）

英特爾上一次推出 HEDT 平臺，可以追溯到兩年前的 Cascade Lake-X 。 然而在AMD銳龍（Ryzen）線程撕裂者（Threadripper）2000 系列競品面前，英特爾根本占不到多少便宜。

好消息是，該公司正打算通過 Sapphire Rapids HEDT 重振雄心，並將把新平臺命名為”至強工作站”，而不是傳統的”Core-X”系列，這也意味著新品將主要面向內容創作者等”專業消費者”群體。

Intel Fishhawk Falls HEDT Leak – MLID（via）

英特爾還計劃將 Sapphire Rapids HEDT 平臺進一步細分，即工作站和主流工作站兩類，其中標準工作站平臺將接替 2020 年推出的 Ice Lake-W 至強 CPU 。

這些 CPU 將提供 12~56 個 Golden Cove 內核，頻率可達 4GHz 以上，且旗艦型號的熱設計功耗（TDP）可擴展至 350W 。

此外 Sapphire Rapids HEDT CPU 配備了各種片上加速器，只是現階段暫不清楚最終型號上是否會啟用或禁用。 價格方面， 預計會在 3000 ~ 5000 美元之間（約合 1.9 ~ 3.2 萬 RMB）。

MLID 還剖析了至少四個 SKU / 三套不同的平臺配置，首先從面向伺服器市場的 Sapphire Rapids-SP XCC 晶片開始。

作為成熟的成品線，Sapphire Rapids-SP 不會成為至強工作站 HEDT 系列的一部分。

其次是 Sapphire Rapids-112L XCC 晶片，它將提供多達 112 條 PCIe Gen 5.0 通道，並將在工作站平臺上推出。

緊接著的是 Sapphire Rapids-SP MCC 晶片，該配置提供了中等的核心數量、但支援 8 通道 DDR5 記憶體。

而入門級的 SPR-MSWS 主流工作站平臺，將具有相同的 MCC 晶片 + 4 通道 DDR5 記憶體支援。

第二套平臺面向更主流的工作站市場，旨在取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X（至強 W-3175X）的位置。

預計該系列 Sapphire Rapids CPU 擁有 28~36 個 Golden Cove 核心、頻率 4.5 ~ 5.0 GHz、熱設計功耗 300 ~ 400W 。

平臺方面，其支援 8 通道（非 ECC）和 4 通道（ECC）DDR5 記憶體、但 PCIe 5.0 通道數量減少到了 64 條，價格也與之前的 Core-X CPU 大致相同（500 ~ 3000 美元 / 約合 3200 ~ 19200 RMB）。

早前有傳聞稱，Fishhawk HEDT 產品線會搭配 W790 / C790 晶片組主機板，但考慮到至少有兩個平臺正在開發中，英特爾或許還在醞釀更高端的 PCH SKU 。

至於發佈時間，有爆料稱英特爾會在 2022 年 3 季度發布下一代 HEDT CPU，大致與第 13 代 Raptor Lake CPU 在同一時期。