近日，移動領域的全球領軍企業——高通，召開了2021年投資者大會。 高通公司總裁兼首席執行官安蒙在會上表示，高通正迎來有史以來最大的發展機遇。 高通充分利用「統一的技術路線圖」推動業績增長，依託於四大關鍵業務領域，高通面對的目標市場規模將在未來十年增長7倍以上，即擴大至7000億美元。

從1000億到7000億美元的潛在市場

提起高通，絕大部分人的印象，還是Android智能手機中的那顆處理器或者基帶。 但目前高通的業務早已覆蓋了更多的領域，如藍牙耳機、智慧手錶、路由器、智能汽車、通信基礎設施、甚至是承載”元宇宙”概念的核心產品XR。

如此繁多的業務線，高通如何去歸納、整理並有序發展，讓投資者也能清楚理解它代表的機遇？ 安蒙提出了”統一的技術路線圖”（onetechnology roadmap）——一個可擴展應對所有增長業務需求的技術路線圖。 憑藉高通在AI、影像、圖形、處理和連接這五大領域的領導力，就可以為幾乎每類邊緣側終端提供終端側智慧、高性能低功耗系統和一切無線元件，從小小的藍牙耳機到智慧汽車。

從「統一的技術路線圖」可以看出，高通即將迎來的是巨大的目標市場規模。 在過去，高通的核心業務來自處理器和基帶以及技術許可業務，潛在市場規模是150億美元;如今，高通的潛在市場規模已增長至1000億美元，主要得益於新增的旗艦級和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和智慧汽車業務;未來，隨著智慧網聯邊緣的擴展和元宇宙的興起，高通的潛在市場規模將擴大到7000億美元。

專注四大關鍵業務領域

在這次投資者大會上，高通宣佈業務戰略將專注於智慧手機、射頻前端、汽車、物聯網這四大關鍵領域。 這四大領域覆蓋了高通的立身之本，以及無限想像的未來。

智慧手機無疑是高通的核心業務。 經過多年的研發，憑藉5G和處理器性能的優勢，驍龍處理器受到終端廠商的廣泛認可和支援。 小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來 2 年與高通在旗艦和高端手機中繼續合作;三星 將在其2022年多層級終端中採用驍龍移動平臺。 目前，驍龍成為了最受青睞的全球智慧手機移動處理器品牌，極高的品牌價值使驍龍能夠躋身Interbrand全球最佳品牌100強榜單。 在中國和印度，驍龍的品牌知名度已超過80%。 如今高通也擁有規模最大的移動處理器粉絲社區——SnapdragonInsiders，已經彙聚全球數百萬名驍友。

射頻前端也是高通的核心業務領域之一，高通憑藉領先的數據機和射頻前端正重新定義連接，並擴展至眾多行業。 高通在射頻前端領域始終與全球運營商、終端廠商保持密切合作，擁有最新、最成熟的射頻前端解決方案。 因此高通比計劃提前一年實現在智慧手機射頻前端市場營收第一的目標。 2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個元件出貨量均超過3億個;同時，隨著毫米波在全球範圍內加速普及帶來的機遇，以及高通持續將數據機和射頻的優勢擴展至Wi-Fi，並將射頻前端應用於汽車和物聯網領域，這些都將推動高通射頻前端業務的持續增長。

智慧網聯汽車之風正在席捲世界，汽車也是高通著重發力的業務領域之一。 高通在車載網聯和汽車無線連接領域排名第一，目前有超過25家汽車廠商採用了驍龍汽車數位座艙平臺;隨著Arriver業務的加入，高通在ADAS（先進駕駛輔助系統）領域也獨具優勢。 為了助力實現汽車的未來，高通正在打造驍龍數位底盤，包括數位座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對雲。 驍龍數位底盤將成為汽車的關鍵資產，並在未來為汽車提供更多系統級的技術和解決方案。 此外，11月16日，寶馬宣佈選擇高通作為系統解決方案供應商，助力其打造下一代ADAS和自動駕駛平臺，展現了高通在汽車領域的技術積累備受認可。

物聯網是連接世界的無限可能。 目前，高通正在推動行動連接和PC的融合，旗下Nuvia團隊設計的下一代CPU將具有領先的能耗比，還支援全球最高能效的推理處理;高通在XR領域也具有領先地位，高通推出的驍龍XR1頭顯等參考設計屢獲殊榮，目前已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發佈，包括來自Meta和微軟的終端。 高通在XR領域的領導地位，將助力其引領元宇宙發展。

高通的願景是賦能人與萬物智慧互聯的新世界，而通過這次2021投資者大會，我們不難看出，高通正通過”統一的技術路線圖”，整合AI、影像、圖形、處理和連接這五大領域的領導力，專注於智慧手機、射頻前端、汽車、物聯網這四大關鍵領域，致力於在增長7倍後的7000億美元潛在市場中，為運營商、終端商、消費者共同服務，攜手邁進數位地球的未來。