據DigiTimes報導，蘋果將在2023年的iPhone機型中首次推出其傳聞中的定製設計的5G數據機，該元件將不會整合到設備的A系列晶元中。 在今天早些時候發表的付費報告中，消息人士對DigiTimes說，2022年將是高通公司在iPhone機型中提供所有數據機的最後一年。 此後，預計iPhone將開始採用蘋果自己設計的5G基帶數據機晶片。

蘋果為其2023年的iPhone機型開發的5G數據機據說是與A系列晶片分開的，暫且稱為”A17″。 ，據說這些設備打算將蜂窩處理器（CP）和應用處理器（AP）直接集成到設備的片上系統（SoC）。

台積電，這家目前為蘋果提供所有定製SoC的公司，被認為準備為蘋果提供其定製設計的5G基帶數據機。 在本周早些時候的投資者日上，高通公司表示，它預計在2023年只供應蘋果公司20%的數據機晶元，這表明蘋果將從2023年開始自行供應iPhone所需的高達80%的5G調製解調器晶元。

推測高通公司提供的剩餘20%將用於2023年iPhone陣容中的舊款或入門級設備也不是沒有道理的。 另一方面，剩餘的20%也可能包括為不支持蘋果5G數據機的地區製造的設備。

據信，蘋果在2019年收購了英特爾的數據機晶元業務，從而啟動了自己內部數據機晶片的工作，目的是擺脫高通的影響。

該報告與之前的傳言一致，即蘋果的數據機晶片將在2023年準備推出。