新一代高通驍龍8 Gen 1旗艦晶元平台或支援150W快充
高通即將於 11 月 30 日帶來新款期間晶片組,但有傳聞稱它將被更名為驍龍 8 Gen 1 。 最新消息是,據 @數碼閒聊站 在微博上透露 —— 部分搭載驍龍新款 SoC 的量產智慧機,或達成驚人的 150W 峰值充電功率。 雖然從實際體驗上來說,如此高的峰值功率可能不會帶來多大的體驗提升。 但至少在商業推廣層面上,超百瓦的快充還是挺有噱頭的。
作為參考,小米與聯想都曾拿出過百瓦上下的快充方案。 比如支援 120W 功率的小米 10 Ultra(2020 年 8 月發布),以及支援 90W 功率的拯救者(Legion)2 Pro 電競手機。
兩家製造商都計劃在 2021 年底前發布新旗艦,但它們可能不會在這個時間窗口進一步拉升充電功率。
(來自 @數碼閒聊站 / Weibo)
爆料人稱,高通會在 2021 年底發貨的第二批晶片中,提供對最高 150W 充電功率的支援。
所以按照終端產品的製造周期,我們最早也要等到 2022 年 1 季度,才會看到類似”10 分鐘充滿電”的機型。
【背景資料】
總部位於聖迭戈的高通公司,當前提供的最新快充標準為QC 5.0。 通過所謂的「雙充」(Dual Charge)技術,其能夠在 5 分鐘內,將電量從 0% 充到 50% 。
此外 QC 5.0 包含了 12 項獨立的電壓、電流、溫度保護,可兼顧性能與安全。 預計在下一代驍龍 8 Gen 1 上,新標準會略有提升,以更好地支援所謂的 150W 快充。