為將最先進的微電子設計和製造應用於國家安全與國防應用，同時確保在元件開發過程中最大限度地考慮安全性，美國國防部（DoD）特地發起了快速保證微電子原型（RAMP）計劃。 隨著專案推行到第二階段，國防部現又看中了微軟的先進商用能力。 因為開發微電子產品相關的安全要求，已經對 DoD 利用最新創新的能力套上了一層無形的限制。

（來自：Azure Security Blog）

在RAMP計劃的第一階段，微軟同樣帶領著夥伴聯盟，與國防部在高優先順序任務的設計開發能力上達成了緊密的合作。

隨著第二階段的展開，微軟及其合作夥伴將在一期成功經驗的基礎上，開始用安全的協作設計流程，來推動定製集成晶元和片上系統（SoC）的開發設計。

在先進位造工藝的加持下，新設計將幫助國防部現有系統實現更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸、以及提升的可靠性。

據悉，RAMP 解決方案將為關鍵任務應用程式提供先進的微電子開發平臺，結合雲技術 / 人工智慧 / 機器學習支撐的自動化、安全性、以及可量化保證。

通過利用基於雲的安全設計能力，RAMP 將擴大國防部可用的代工廠數量、增強業務系統彈性、並促進美國本土半導體供應鏈的增長。

微軟將與商業和國防工業（DIB）領域的微電子行業領導者們打成合作，包括 Ansys、應用材料公司、BAE 系統公司、巴特爾紀念研究所、Cadence 設計系統公司、Cliosoft 公司、Flex Logix、格羅方德、Intel Federal（英特爾 全資子公司）、雷聲 RIS、西門子 EDA、新思科技（Synopsys， Inc.）、Tortuga Logic、以及 Zero ASIC Corporation 。

全套解決方案將綜合託管於 Microsoft Azure 政府雲中，以便為美國政府提供最廣泛的商業創新技術和跨所有數據分類的服務。