英特爾牽頭開發新一代USF通用可擴展韌體平臺
英特爾剛剛宣佈了與「通用可擴展固件」 （USF） 有關的最新消息，可知其旨在簡化、擴展從邊緣計算到雲硬體的韌體開發。 據悉，新發佈的 USF 規範草案基於 UEFI 和 ACPI 等現有行業標準之上，在 SoC、平臺和操作系統之間引入了新的抽象和域邊界，能夠更好地適應新的晶片與平台技術。
（來自：Intel USF官網）
除了較現有固件更高的安全性，英特爾還希望將通用可擴展韌體（USF）的應用範圍推廣到系統韌體之外，比如該公司的獨顯產品線。
已知關鍵計劃功能 / 元件涵蓋了可跨不同操作系統和引導載入程式工作的通用有效負載，具有簡化的 ACPI 支援、Rust 程式設計語言介面、YAML 配置、以及 SoC FSP 等。
推廣開來之後，英特爾希望 USF 能夠進一步降低韌體開發成本，同時提升韌體品質和安全性、以及推動韌體領域的其它創新。
需要指出的是，儘管通用可擴展固件主打”開放”特性，但英特爾也承認USF其實由外部行業規範 + 內部規範組成，涵蓋了硬體和固件之間的SoC結構和內部介面。
在這點上，Phoronix 猜測新韌體規範與英特爾開源 FSP、或使 USF 成為完全開源的韌體堆疊，並不會有任何關係。
最後，英特爾表示該公司打算啟用關鍵的開源專案，包括 TianoCore、Coreboot 和具有 USF 支援的 Slim 引導載入程式。