三星電子近日表示，與三星電機和安靠合作開發了2.5D封裝解決方案”H-Cube”，在縮小半導體尺寸的同時，將多個新一代存儲晶片（HBMs）整合在一起，實現了效率最大化。 據ETNews報導，安靠技術公司全球研究開發中心（R&D）副社長Jin-Young Kim對此表示，”這一發展證明瞭代工和OSAT之間的成功合作和夥伴關係。 ” “這是一個非常重要的問題。”

“H-Cube”技術是在封裝載板上放置用於數據傳輸和接收的矽插入器，並將邏輯晶片和存儲晶片（HBM）並排排列在一個平面上的技術。 這種封裝加速了數據的傳輸和接收，提高了效率，且能減小最終晶元封裝尺寸。

一般來說，隨著封裝載板的連接和晶元數量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導致面積擴大。 三星電子推出了可以同時安裝6個HBM的封裝技術，同時將焊料球間隙縮小到35%，並縮小載板尺寸。

報導指出，2.5D封裝技術有望在數據中心等需要複雜操作的領域引起關注。 三星、英特爾和台積電均計劃將2.5D高頻寬HBMs封裝到CPU和圖形處理單元GPU。

自2018年推出配備邏輯晶元和兩個HBM的”I-Cube 3″以來，三星電子一直在加強下一代半導體封裝技術的開發。 今年已經推出了配備4個HBMs的iCube 4，而最新發佈的H-Cube則配備6個HBMs。