與台積電和英特爾一樣，三星集團也是要在美國新建晶元製造設施的三家企業之一。 WCCFTech指出，目前三星正處於評估不同城市設施配套狀況的選址階段。 此外據韓媒報導，三星副董事長李在鎔最早將於下周前往美國，以敲定最終價值 170 億美元的晶元製造工廠的廠址。

德克薩斯州奧斯汀工廠（圖自：Samsung官網）

消息稱，三星將在德克薩斯州、亞利桑那州和紐約州三地之中選建新晶元製造工廠。 自今年 3 月以來，相關審議工作一直在緩慢地推進。

當時恰逢奧斯汀工廠遭遇停電危機，於是三星向當局呈遞了一份新提案，要求為新工廠建設提供稅收優惠。 但也正是在這份檔中，三星概述了要將紐約州和亞利桑那州納入備選。

如果順利建成，新工廠有望用上先進的 3nm 半導體製造工藝。 目前處於 5nm 領先地位的台積電，亦計畫明年開始量產下一代 3nm 工藝。

（圖自：Samsung Electronics）

不過三星和台積電並不是一條道上的選手，因為兩家公司選擇了不同的晶體管設計方案。 台積電堅持傳統 FinFET，而三星計畫採用 2018 年與 IBM 聯合開發的 GAAFET 。

韓聯社指出，李在鎔預計最早下周訪問美國，但目前三星方面尚未確認該高管的行程。 在因受賄罪入獄七個月後，其目前正處於假釋階段。