上月，SK 海力士確認已開發 24GB HBM3 晶片，且每堆疊頻寬高達 819 GB/s 。 而在 2021 OCP 峰會期間，我們終於看到了該公司展示的 12-Hi 堆棧 @ 24GB HBM3 記憶體模組，傳輸速率為 6400 Mbps 。 WCCFTech 指出，下一代 CPU / GPU 需要更快更強的記憶體，HBM3 或許是個不錯的解決方案。

負責制定 HBM3 規範的 JEDEC 組織，尚未頒布最終草案。 不過從SK海力士分享的早期測試結果來看，其速率從5.2到6.4 Gbps不等。

2021 OCP 現場展示的 12-Hi 堆棧，每個都連接到了一組 1024-bit 介面。 即使總線位寬較上一代沒有變化，但在更多堆疊 / 更高頻率的加持下，其總頻寬還是高達 461 ~ 819 GB/s 。

隨著AMD在週一發佈新一代 Instinct MI250X 加速卡，我們發現該公司計劃提供高達 8 個 HBM2e 堆棧、且時鐘速率高達 3.2 Gbps 。 每個堆疊提供 16GB 容量，總計就是 128GB 。

此前台積電宣佈了 CoWoS-S 工藝，結合展示了高達 12 個 HBM 堆疊的技術。 從 2023 年開始，企業和消費者有望開始迎來採用這項技術的早期產品。

AnandTech 分享的各代 HBM 規格

隨著時間的推移，HBM3 有望在全球範圍內鋪開使用。 屆時 SK 海力士也將提供12-Hi 堆棧的 HBM3 產品，讓客戶體驗到 288GB 容量 @ 9.8 TB/s 總頻寬的極致性能。