聯發科在社交平臺表示，我們迄今為止最先進的晶元採用4nm工藝，令人難以置信，它即將推出。 網友紛紛留言：聯發科這是暗示他們即將要發佈的旗艦晶元天璣2000。 根據此前曝光的消息，天璣2000基於台積電4nm工藝製程打造，CPU部分為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。

最新的測試數據表明，天璣2000的安兔兔綜合成績突破了100萬分，這是迄今為止聯發科最強悍的手機晶元。

目前來看，天璣2000和驍龍898的規格十分接近（驍龍898也是三叢集架構，包括超大核、大核和小核），後者的安兔兔成績有很大可能會突破100萬分。

值得注意的是，聯發科天璣2000量產商用時間預計會晚於驍龍898，相關終端可能會在2022年Q1登場。