AMD似乎在CPU和GPU上都大力投資堆棧緩存和小晶元技術，CPU方面，代號Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器已正式發佈，而GPU方面，基於CDNA 2架構、採用MCM多晶元封裝的Instinct MI200系列也隨之推出。

AMD在RDNA 2架構GPU上引入了Infinity Cache（無限緩存）技術，GPU實現了更高的訪問效率和頻寬。 現有的緩存設計最大達到128MB，提供2 TB/s的頻寬。 到了RDNA 3架構上，緩存容量將翻倍，預計Navi 33為256MB，Navi 31為512MB。 由於Navi 31採用了MCM多晶元封裝，共有兩個用於計算的小晶元，所以每個計算模組仍為256MB。

據推特使用者@greymon55透露，Infinity Cache也將轉向3D堆棧的設計，基於RDNA 3架構的GPU很可能就會採用這項技術。 這意味著，未來AMD的整個產品線，包括Ryzen、EPYC和Radeon的晶元都將配備3D垂直緩存技術。 目前基於CDNA 2架構的GPU是第一個採用MCM多晶元封裝的產品，不過並沒有資料顯示在緩存上有配備3D垂直緩存技術。 隨著GPU對頻寬需求的增加，Instinct系列或許也會這麼做。

一直有傳言AMD的RDNA 3架構GPU在性能上會有相當大的飛躍，搭載Navi 3x核心的Radeon RX系列顯卡在性能上比現有產品提高3倍。 AMD也會進一步打磨光線追蹤和FidelityFX Super Resolution（FSR）技術，預計AMD Radeon RX 7000系列顯卡將會在2022年年末推出，相信下一代GPU之間的競爭會更加激烈。