自從 AMD 重新推出了高性能 x86 處理器設計，該公司也在數據中心市場擁有了相當大的影響力。 通過提供客戶可信賴的有競爭力的產品，AMD 第三代霄龍（EPYC）伺服器 CPU 很好地滿足了客戶需求，同時也為該公司斬獲了更多的市場份額與營收。 早前報導稱，AMD 即將於 2022 年推出第四代霄龍 Genoa 處理器，特點是採用 Zen 4 架構 + 台積電 5nm 製程。

（圖 via WCCFTech）

作為數據中心活動的一部分，AMD 又於今日介紹了包括 Bergamo 在內的 Zen 4 伺服器 CPU 產品線的更多細節。

可知該公司第四代 EPYC 路線圖主要涵蓋了 Genoa 和 Bergamo 兩個系列，前者最高 96 核 / 192 線程、後者最高 128 核 / 256 線程。

有趣的是，AMD 還透露了 Bergamo 將採用略有不同的 Zen 4c 核心，且字母”c”特指”雲優化”。

AMD 證實 Bergamo 將為企業帶來更寬廣的功率性能視窗

普通 Zen 4 內核的 EPYC 處理器適用於大多數應用場景，而面向雲應用的 Zen 4 內核密度要更高一些。 這意味著兩者雖然內核功能基本相同，但指令集優化上有所差別。

Zen 4c 內核經過了重新設計，在相同功能基礎上擁有更高的密度、電壓頻率曲線，所以功率 / 性能點也不大一樣。

常見的伺服器 CPU 功耗在 65 ~ 280W，但 Zen 4 / 4c 會走得更遠，以滿足特定雲用例所需的密度、性能、或效率。

AMD 未透露集中式 IO 晶片的新細節

由 AMD 提供的簡報可知，Genoa 和 Bergamo 將採用相容插槽。 前者將於 2022 年率先上市，而 Bergamo 定於 2022 年底 / 2023 年初到來。

儘管核心優化各有側重，但 Bergamo 還是具有與 Genoa 相同的功能，包括 DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1、RAS，以及對 AMD 安全套件的支援。

WCCFTech 指出，通常廠商會在消費級 / 伺服器處理器上運用相同的架構設計，但 Zen 4c 小晶片意味著 AMD 必須獨立管理兩條戰線，5mn 開模設計成本也將翻番。

Zen 4c 小晶片基於台積電 N5 / HPC 衍生工藝打造

AMD 表示，Zen 4c 旨在以較低的頻率、實現更密集的邏輯 / 快取。 與 N7 工藝相比，N5 可達到 2 倍密度、2 倍能源效率、以及 > 1.25 倍的晶片性能。

當被問及這是否指代確切的核心性能時，AMD 還是予以了否認，而是僅涉及工藝節點的技術討論。 至於更多細節，還請耐心等待未來幾個月的官方公告。