AMD在其Computex 2021演講中展示了其即將推出的”Zen 3″CCD（CPU複合晶片），在32MB L3緩存的基礎上配備了64MB的”3D垂直緩存”記憶體。 AMD聲稱，這種晶片上的堆疊裝置提供了15%的遊戲性能提升，以及對企業應用的重大改進，這些應用可以從每個晶元96MB的最後一級緩存中受益。

在今天晚些時候在該公司傳聞的EPYC”Milan-X”企業處理器發佈會上首次亮相之前，我們瞭解到AMD可能將3D垂直緩存稱為”3D Infinity Cache”。

當Greymon55，一個可靠的AMD和NVIDIA洩露的消息來源使用了”3D IFC”一詞，並肯定它是”3D Infinity Cache”時，這一點才被發現。

AMD意識到，其GPU和CPU有很多未開發的性能潛力，使用大型片上緩存可以彌補硬體的大部分記憶體管理優化。 RDNA2系列遊戲GPU具有高達128 MB的片上無限緩存記憶體，運行頻寬可達16 Tbps，使AMD即使在其最高端的RX 6900 XT顯卡上也能堅持使用較窄的256位寬GDDR6內存介面。 對於CCD來說，這可能意味著CPU內核和位於sIOD（伺服器I/O晶元）或cIOD（Ryzen部件的客戶I/O晶元）中的集中式記憶體控制器之間的數據傳輸增加了緩衝作用。