經過了USB 3.0/3.1/3.2亂改名導致的混亂之後，下一代的USB4介面總算大一統了，物理介面採用USB-C，最高40Gbps速度及100W供電。 現在USB4介面已經少量出貨，明年則會放量出貨，關鍵是看Intel及AMD的支持情況。

VIA威盛電子旗下的子公司VIA Labs威鋒電子日前發佈了財報，稱公司9月份首發了USB4主控晶元，已經量產，並少量出貨貢獻營收，不過沒有給出具體的數據。

這款USB4主控採用了台積電28nm工藝生產，威鋒電子錶示它會在明年Q1季度底到Q2季度明顯放量，會有越來越多的廠商支援USB4介面。

今年9月份，威鋒電子發佈了全球第一款USB4主控方案”VL830″，完全相容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4標準規範，支援全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大頻寬32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。

它集成了USB 3.2 Hub，可下行輸出四個USB 3.2、一個USB 2.0、一個DP 1.4。

328 Balls綠色封裝，長寬尺寸都只有10毫米，厚度僅為1.03毫米。

不過USB4介面要想普及，還得看AMD及Intel的平臺支持情況，目前基本可以確認的是AMD明年的5nm Zen4處理器會支援USB4。

Intel這邊，考慮到雷電4的核心技術都是Intel基於雷電3/4捐贈的，所以支援USB4技術上毫無壓力，Alder Lake之前就被爆料過支援USB4，但現在並沒有官方支援，支持的還是USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps的。

不出意外的話，明年的13代酷睿Raptor Lake應該會加入USB4支援。