隨著 2021 年聯合國氣候變化大會的召開，高通公司做出了可持續發展承諾。 這家晶片製造商表示，它將在 2040 年前實現淨零排放。 高通公司表示，到 2030 年，它將在 2020 年的基礎上將其 Scope 1 和 Scope 2 的溫室氣體排放減少 50%。 同年，它計劃將 Scope 3 的排放量在 2020 年的基礎上減少 25%。

Scope 1 是指包括該公司或其擁有或控制的任何排放源直接產生的所有污染。 Scope 2 是指包括高通公司消耗的電力、供暖和製冷所產生的間接排放。 最後，Scope 3 包括其價值鏈產生的所有其他間接排放。

對於像高通公司這樣依靠台積電、三星和其他代工廠生產晶片的公司來說，減少 Scope 3 的排放是對該公司減少對環境影響的最有挑戰的一項。 根據 Imec 公司（該公司最近宣佈了一項涉及蘋果的可持續晶片計劃）的估計，與行動裝置相關的溫室氣體排放約有 75% 是在製造時產生的，其中近一半來自晶片製造過程。