在上月19日淩晨的發佈會上，蘋果公司推出了他們的第二代自研Mac晶元M1 Pro和M1 Max，前者集成337億個晶體管，後者集成570億個，遠高於第一代自研Mac晶元M1的160億個晶體管。 隨著M1 Pro和M1 Max的推出，搭載這兩款晶元的MacBook Pro的上市，M1 Pro和M1 Max的更多細節資訊也逐步浮出水面，蘋果的高管也透露了研發方面的資訊。

蘋果副總裁蒂姆·米勒特（TimMillet） 和湯姆·柏格（Tom Boger）近日在接受採訪時，就談到了M1 Pro和M1 Max的研發過程。

蒂姆·米勒特和湯姆·柏格採訪中透露，對於M1 Pro和M1 Max這兩款晶元，蘋果公司設定的目標是大幅提高性能，但同時要保持開發者和專業人員熟悉的架構，這也給研發團隊提出了更高的要求。

新推出的M1 Pro和M1 Max在性能方面較M1有大幅提升，在研發方面是否花費了更長的時間也有被問及。 對此，接受採訪的兩位蘋果副總裁表示，他們第一代的自研Mac晶元，是在他們數十年的晶元研發積累的基礎上開始的，M1 Pro和M1 Max在更短的時間內完成了研發，加大了研發方面的力度。