為應對全球晶片供不應求的危機，今年9月23日，美國白宮邀請寶馬、戴姆勒等汽車製造商，以及蘋果、美光、微軟、英特爾、台積電、三星、格羅方德等科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。

在會上，美國商務部要求相關企業在45天內（即11月8 日前）填寫調查問卷，提供晶元庫存和銷售數據等供應鏈資訊，以提高晶元供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪，並預測未來。

雖然這一要求是自願的，但美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）警告行業代表，如果他們不回應，拜登政府正在考慮援引冷戰時期的《國防生產法》，迫使半導體供應鏈企業提供晶元庫存和銷售數據。

△美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）

由於該調查問卷涵蓋了客戶資料、銷售數據、庫存狀態和未來的生產計劃等機密資訊，引發了半導體業界的普遍擔憂。 因為，相關信息洩露可能嚴重影響業務的進行，比如庫存數據的洩露，甚至會直接影響到晶元市場供應和價格。

雖然，韓國政府及臺灣當局對此表達了關切，台積電、三星等頭部的非美國晶圓廠也是比較憂慮，但是，根據美國商務部10月21日對外公佈的信息顯示，目前Intel、英飛淩、SK 海力士等公司都表示將在期限內提供數據。

同時，美國商務部還鼓勵其他廠商跟進，至於是否動用強制措施，要看有多少企業回應，及提供資料的品質。

10月22日，全球晶圓代工龍頭台積電也對外表示，將會按照美國要求在11月8 日前提交資料。

不過，台積電法務副總經理暨法務長方淑華在介紹受訪時強調，客戶是台積電成功的要素之一，台積電不會洩漏敏感資訊，尤其是客戶的機密資料。

但是，外界仍然是非常擔心台積電會扛不住壓力，向美國提供客戶的機密資料。

那麼，按照美國的要求，台積電究竟要向美國提供哪些資料呢？

根據美國聯邦公報官網公佈的資料顯，台積電等半導體廠商需要以書面的形式，回答以下14個問題：

對於半導體產品設計、前端和後端製造商、微電子組裝商及其供應商和分銷商：

1、確定貴公司在半導體產品供應鏈當中承擔的角色。

2、說明貴公司能夠提供（設計和/或製造）的製程技術節點（以納米為單位）、半導體材料類型和設備類型。

3、對於貴公司所生產的任何積體電路（無論是在自己的工廠還是在其他地方製造），請說明主要積體電路類型、產品類型、相關技術節點（以納米為單位）以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額，以及基於預期的產品最終用途。

4、對於貴公司銷售的半導體產品，確定哪些產品訂單積壓最多。 然後針對每種產品，確定產品屬性、過去一個月的銷售額以及製造和封裝/組裝的位置。

5、列出每種產品的前三位現有客戶，以及每個客戶在該產品銷售額中所佔的估計百分比。

6、對於生產流程的每個階段，確定貴公司是在內部還是在外部執行該步驟。 對於貴公司的頂級半導體產品，估計每個產品的（a）2019年交付週期和（b）當前交付週期（以天為單位），包括總體和生產過程的每個階段。 並對當前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。

7、對於貴公司的頂級半導體產品，請列出每種產品的典型和當前庫存（以天為單位）、成品、在製品和入庫品。 對其中的任何變化提供解釋。

8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產品的能力？

9、在過去的三年裡，貴公司的訂單與出貨比率是多少？ 解釋任何變化。

10、如果貴公司的產品需求超過可交付的產能，貴公司的分配可用供應的主要方法是什麼？

11、貴公司是否還有可用的產能？ 如果是，是什麼阻止了該產能的提升？

12、貴公司是否正在考慮增加產能？ 如果是，以什麼方式，在什麼時間範圍內，這種增加存在哪些障礙？ 貴公司在評估是否增加產能時會考慮哪些因素？

13、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設備採購水準或做法？

14、在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司供應半導體產品的能力？

顯然，以上14個問題涉及到了台積電等半導體製造商的主要客戶數據、主要產品的交期和庫存數據及變化原因、訂單與出貨比、供貨分配邏輯、未來產能規劃、供應鏈採購變化等眾多企業內部運營及客戶的關鍵數據。

雖然台積電等廠商確實可以在該問卷的書面回答中，對敏感資訊及客戶的機密資料進行相應的脫敏或模糊化處理。

但是，需要指出的是，此前美國商務部有明確指出，否動會用強制措施，不僅要看有多少企業回應，同時還要看”提供資料的品質”。

也就是說，如果台積電等廠商提供的資料不夠詳細，或者說，讓美國商務部覺得”資料的品質”不夠，那麼其仍有可能強制要求台積電等廠商提供符合”品質”要求的資料。

所以，最終的問題還是在於，美國是否會強制要求台積電等提供客戶機密資料？ 如果美國強制要求台積電提供客戶機密資料，台積電是拒絕還是服從？

另外，對於半導體產品或積體電路的中間用戶和最終使用者，美國商務部也提出了以下問題：

1、確定貴公司的業務類型和銷售的產品類型。

2、貴公司購買的半導體產品和積體電路的（一般）應用是什麼？

3、對於貴公司購買的半導體產品，確定那些是對貴公司採購構成最大挑戰的產品。 然後，對於每種產品，確定 2019 年至 2021 年的採購的產品屬性和採購量，以及 2021 年的平均每月訂單。 然後估計貴公司在未來六個月內將購買的每種產品的數量，除非有任何生產限制以及數量貴公司希望能夠實際購買。 對於貴組織的每個頂級半導體產品，估計每個產品的交貨時間和貴組織在 （a） 2019 年和 （b） 當前（以天為單位）的庫存。 提供任何當前延遲或瓶頸的解釋。

3、對於貴公司購買的半導體產品，請確定哪些產品是貴公司面臨的最大挑戰。 然後，針對每種產品，確定2019年至2021年採購的產品屬性和採購量，以及2021年的月平均訂單量。 然後估計貴公司在未來六個月內將購買的每種產品的數量（不包括任何生產限制），以及貴公司預期實際能夠購買的數量。 對於貴公司的每一種頂級半導體產品，估計每一種產品的交付週期以及貴公司在（a）2019年和（b）目前的庫存（以天為單位）。 提供當前任何延遲或瓶頸的解釋。

4、去年影響貴公司向客戶提供產品的能力的主要中斷或瓶頸是什麼？

5、貴公司是否因缺乏可用的半導體而生產受限？ 請解釋。

6、在過去的一年中，貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當前生產的百分比是多少？ 請解釋。

7、貴公司是否正在考慮或進行新的投資以緩解半導體採購困難？ 請解釋。

8、哪些半導體產品類型最短缺，相對於貴公司的需求估計百分比是多少？ 貴公司對短缺的根本原因的看法是什麼？

9、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設備採購水準或做法？

10、在接下來的六個月中，哪一項變更（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司購買半導體的能力？

11、與通過直接向半導體產品製造商採購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少？

12、對於貴公司採購的半導體產品，典型的採購承諾是多長時間（以月為單位）？ 對於供不應求的產品，貴公司的採購承諾有何不同（如果有的話）？

13、貴公司最近幾個月是否面臨「取消承諾」（定義為供應商通知預期或承諾的供應將無法在商定的時間和數量內交付）？ 如果這是一個重大問題，請解釋（ 例如， 產品的性質、供應商、影響）。