從超大規模雲數據中心、到PC遊戲等應用場景，各領域對於主機板和SSD儲存設備的性能需求也在飛速增長。 然而在軟硬體生態普及之前，供應鏈研發往往需要更加超前。 最新消息是，NAND 快閃記憶體控制器積體電路與儲存解決方案的全球領導者之一的群聯電子（Phison），剛剛宣佈了面向企業 / 用戶端 SSD 的可定制 PCIe 5.0 主控的技術開發計劃。

群聯定於 2022 年出貨定製 PCIe 5.0 SSD主控（即全新的 E26 系列）

群聯表示，定製平臺有助於客戶發揮應用程式的最佳性能，且早期採用者將獲得一定的先發優勢。

與PCIe 4.0相比，PCIe 5.0的通道速率從16 Gb/s 翻倍至32 GB/s 。 就算無需將性能提升一倍，PCIe 5.0 硬體也可在相同性能下將所佔通道數減半。

據悉，群聯正在積極開發的首個PCIe 5.0 SSD主控方案，被其命名為E26系列，輔以兩大關鍵的差異化優勢。

首先，群聯在主控內置製造的關鍵智慧財產權（IP）組合，較競爭對手要領先不少。 對於市場來說，這有助於消除採用第三方IP時可能導致的依賴性或不一致問題。

其次，E26 系列主控 IP 是在 FPGA 環境中、與韌體同時進行開發的。 這意味著客戶甚至能夠在流片之前，就可確保快速上市、同時具有極高的可靠性。

按照計劃，群聯將向業內領先的主機板製造商提供早期 E26 Gen 5 SSD 樣品，以便工程師們充分驗證電信號連結、命令時序、以及針對群聯 Gen 5 SSD 主控 / 固件的 BIOS 優化。

值得一提的是，E26 SSD 平臺還支援PCIe Dual Port、輔以 SR-IOV 和 ZNS 等高級特性，並支援最新、最快的 NAND 介面（即 ONFI 5.x 和 Toggle 5.x）。

IDC 研究副總裁 Jeff Janukowicz 表示：

雖然PCIe 4.0 SSD的出貨量仍在增加，但大量伺服器 / 儲存客戶仍希望儘快過渡到PCIe 5.0 方案。

通過助力生態系統實現這一目標，群聯可定製 E26 系列 SSD 主控將引領 PCIe 5.0 前沿應用，且數據中心客戶將最為受益。

TechPowerUp 指出：群聯 E26 SSD 解決方案將結合該公司獨特的低功耗 ARM R5 CPU 架構，以及兼顧低功耗 / 高性能體驗的 CoXProcessor 2.0 技術方案。

作為一個可定製的 SSD 平臺，它不僅支援主流的 M.2 外形，還支援 U.3 / E1. S/ E3 等深受資料中心客戶歡迎的存儲解決方案。

目前基於 12nm 先進工藝的群聯 E26 Gen 5 測試晶片已順利流片，如果一切順利，該公司將於 2022 年向客戶供貨。