致力AI硬體設計:Astera Labs再獲5000萬美元C輪融資
總部位於矽谷的無晶圓廠半導體公司 Astera Labs 剛剛宣佈,其已完成了 5000 萬美元的融資、投後估值達到了 9.5 億美元。 除了領投的富達,其它參投方還包括 Atreides Management、Valor Equity Partners、Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、英特爾創投(Intel Capital)、Sutter Hill Ventures、以及 VentureTech Alliance 。
公司首席商務官 Sanjay Gajendra 表示,新資本將使 Astera 能夠擴大其運營規模,併為面向數據中心的晶片組產品研發提供支撐。
目前 Astera 擁有的 70 名員工,每月已經能夠產生”數百萬”美元的營收,且毛利率與競爭對手(半導體公司)相當(或更高)。
Astera 正在推動多種不同載體的創新,以支援需求爆發性增長的雲端和伺服器領域的數據密集型工作負載。
我公司已在擁有大部分市場份額的競爭中確立了決定性的領先地位,並將通過我們專門構建的解決方案來推動行業發展。
據悉,Astera Labs 由 Jitendra Mohan、Casey Morrison 和 Sanjay Gajendra 於 2017 年創立,旨在通過專門構建的”智慧”連接解決方案,來化解數據中心的性能瓶頸。
公司創始成員曾在德州儀器(TI)共事超過15年,並對資料中心和雲中的各種數據路徑和連接問題開展過大量的頭腦風暴。
Sanjay Gajendra 解釋稱:”我們看到了一個能夠實現低延遲互連的巨大機遇,能夠為雲端人工智慧(AI)和機器學習(ML)的爆炸性數據密集型需求提供支撐”。
這些專門的工作負載催生了異構計算,其中 GPU、AI 處理器和其它加速器能夠與通用型的 CPU 並行完成相關工作。 這一快速增長的趨勢,正在重新定義下一代數據中心的連接主幹。
而該公司基於最新的 PCIe、CXL 和乙太網協定構建的產品群組,將堅定不移地致力於為雲服務提供者帶來更高的頻寬、以及更優化的資源利用率。
在 COVID-19 持續流行的大環境下,企業在 2021 年加速了對 AI / ML 方案的採用。 福布斯有報導稱,目前有 76% 的企業在其 IT 預算中優先考慮了機器學習。
AI 工作負載需要正確的配套基礎設施來支撐其運行,而 Astera 正打算藉助硬體上的優勢,使之能夠靈活應對雲端、本地、或混合式應用。