Counterpoint Research:聯發科手機晶片連續4個季度高居第一
調研機構Counterpoint Research發佈的最新報告顯示,2021年第二季度,全球智能手機AP/SoC晶元出貨量同比增長31%,同時5G手機出貨量同比增長近四倍。 而在其中,聯發科的表現最為亮眼,市場份額高達43%,佔據半壁江山。
自2020下半年以來,聯發科的市場表現一直非常亮眼。 如今已經是連續四季度登頂全球晶元市場份額第一,而且打破了以往的38%佔比記錄,再創新高,對比去年同期更是猛增了17個百分點。
其他廠商方面,高通24%位列第二,同比丟掉2個百分點;蘋果穩定在14%,紫光展銳、三星有漲有跌分別為9%、7%,而華為海思由於眾所周知的原因,份額從16%暴跌至3%,排名也從第三跌至第六。
近期,聯發科還公佈了2021年8月的財報數據,營收428.08億新臺幣,環比增長6.1%,同比增長30.9%。
截止8月,聯發科今年累計營收為3168.54億新臺幣,同比增長68.65%。
業內人士分析認為,聯發科的高速增長主要得益於其豐富的5G晶元組合、穩定的供應鏈支援,尤其是基於台積電6nm工藝的一系列新品,在中高端智慧手機上均有出色的表現,並有力帶動了平均單價的提升。
在今年「缺芯」潮席捲全球的背景下,聯發科逆勢大漲,以6nm作為主賽道,維持穩定出貨,加速與競爭對手甩開距離。 技術成熟、供貨穩定的天璣5G移動晶片,成了眾多手機品牌的共同選擇,聯發科也有因此實現了出貨量、市場佔比的全面豐收。
回顧今年的晶元市場,可以看出,踩準台積電6nm製程節奏,是聯發科問鼎智能手機SoC市場的一個關鍵因素,聯發科藉此獲得了技術更成熟、生產良率更高的代工產能,維持了較為穩定的出貨。
目前,聯發科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm工藝晶元組合,包括天璣1200/1100/920/900/810等等,5G技術方面更有UltraSave 省電技術、高鐵/電梯模式等。
據公開消息,聯發科將在今年年底推出採用台積電4nm工藝的5G旗艦移動晶元,並使用最新的ARM V9架構,瞄準2022年旗艦手機平臺。
不出意外的話,明年的全球手機晶元市場上,聯發科有望繼續保持領先,並進一步拉開與其他品牌的差距。