消費者對智慧手機關注最多的就是使用體驗、拍照以及續航能力，但 Fairphone 始終從不同的角度–可持續性出發來研發手機。 該公司即將推出 Fairphone 4，這是主打模組化、可維修的手機首次擁抱 5G 網路。

自然，為了突顯模組化和可維修性，Fairphone 4 在性能上無法和主流手機對比。 它依然採用了過時的高通驍龍 632 晶片，並對手機部件的模組化設計進行了定製。 Fairphone 4 的 5G 功能晶片組有可能是市場上較老和較實惠的處理器之一，不一定是最新或最強大的。

根據WinFuture 收集的資訊，Fairphone 4 也採用了過時的外觀設計。 當大多數手機，甚至是中檔手機，都改用打孔式攝像頭時，Fairphone 4 將採用經典的水滴式凹槽。 顯示幕周圍也有很厚的邊框，這在今天的智能手機上是很少見的。

Fairphone 4 的背面設計是公認的獨特。 雖然它有三個攝像頭，據說以4800萬像素的主感測器為首，但攝像頭的凸起並不是常規的方形、矩形或圓形設計。 然而，沒有後置的指紋掃描器，表明它這次可能被移到了電源按鈕的下面。

選擇購買 Fairphone 4 的用戶顯然不是衝著外觀來的，所以他們可能會對這些點更寬容。 預計Fairphone 4還將採用 6GB 記憶體和 128GB或256GB存儲空間，最大的問題可能是600至660歐元（710至780美元）的價格標籤，這在今天的中檔智慧手機標準中是相當昂貴的。