最新的芯片細節表明，蘋果即將推出的收款增強現實/虛擬實境頭顯設備會和非蜂窩版Apple Watch型號一樣，需要連接到iPhone才能獲得最先進的功能。 蘋果於 2020 年完成了 AR 晶片的設計工作，而外媒 The Information 報導稱，三款 AR/VR 晶片的物理設計已經完成，晶片現已準備好試產。

知情人士透露，這三款芯片將交由台積電量產，量產需要至少1年時間。 此外 ，The Information 還瞭解了有關 Apple AR SoC 的更多詳細資訊。 例如，它缺乏蘋果其他 芯片的神經引擎和機器學習能力。

缺乏先進的機器學習功能是因為頭顯旨在與主機設備（大概是iPhone或計算機）進行無線通信。 主機設備將具有顯示虛擬、增強或混合現實圖像所需的計算任務。

Apple 專門設計了定製的 AR 晶片，其功能比更一般的第三方晶片更好。 例如，該晶元具有更好的無線數據傳輸、壓縮和解壓縮以及能效特性。

所有這些功能都是處理來自頭顯的超高解析度視頻的關鍵，這可以讓設備複製”用戶在現實生活中看到的解析度和細節，同時在他們眼前顯示數位圖像和資訊”。 但是，SoC 也有自己的中央處理單元，這表明它可以在不太先進的獨立模式下運行。

該晶片的設計基於台積電的 5nm 製造工藝，表明它在推出時不會是尖端的矽片。 然而 ，The Information 的消息人士稱，這款頭顯的晶片不需要像 iPhone 那樣緊湊或強大。

除了 SoC 和另外兩個晶片，據報導，蘋果還完成了頭顯的圖像感測器和顯示驅動程序的設計。 然而，台積電在生產晶片時遇到了製造瓶頸。