台積電擬推高性價比改款3nm AMD、英特爾有望導入
集微網消息,業內消息稱,台積電3nm已進入風險試產階段,目標是明年中旬月產能達到5-6萬片規模,蘋果iPhone將率先導入。 此外,台積電據稱計劃推出兼具性價比的改款3nm方案,後續包括AMD、英特爾在內的第二波客戶有望搭載。
台積電價格狂漲,全球缺芯火上澆油!
文/思坦 校對/小山
據MoneyDJ報導,台積電南科3nm新廠已於今年夏天正式運作,從公開消息來看,台積電3nm預計將在2022年下半年量產,當年產能預計將超過60萬片12英寸晶圓。 此前有外媒財測,由於3nm推出時間較預計有所延遲,明年蘋果新款iPhone處理器將採用4nm製程,3nm將改由iPad導入,不過,最新供應鏈消息顯示,導入3nm的第一個終端產品仍舊是iPhone。
另據設備供應商透露,隨著先進製程的推進,EUV光罩層數的增加使得製造成本愈發高昂,不是每個客戶都能承受。 因此台積電正評估啟動持續改善計畫(Coutinuous Improvement Plan),推出改款版3nm,通過減少EUV光罩層數、略增加晶片尺寸,降低成本、提高良率,提供客戶兼具性能和成本的解決方案。
不過,該計劃仍在討論階段,到量產仍需要一段時間,因此即使計劃落實,仍趕不上蘋果新款iPhone的生產,因此業內推測,新iPhone採用的仍為原規格的3nm製程,後續AMD、英特爾等客戶或將採用改款版3nm。