據業內人士透露，三星電子的3nm GAA工藝目前仍面臨著漏電等關鍵技術問題，消息人士稱，該工藝在性能和成本方面可能也不如台積電的3nm FinFET工藝。 據《電子時報》報導，上述人士表示，三星可能最早於2022年將其3nm GAA工藝量產。

但由於成本高和性能不理想，可能無法吸引到台積電3nm FinFET工藝所獲得的客戶，後者據稱已經獲得了蘋果和英特爾的訂單。

台積電有望在2022年下半年將其3nm FinFET工藝推向量產，CEO魏哲家在最近的財報會議上表示，”N3將是我們N5的另一個全面擴展，並將採用FinFET晶體管結構，為我們的客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。 ”

在失去蘋果iPhone處理器訂單後，三星在尖端晶片競爭中落後於台積電。 據市場觀察人士稱，從蘋果手中奪回訂單將是這家韓國供應商贏得3nm競爭的關鍵。

（校對/樂川）