JEDEC 固態技術協會近日為 NAND 存儲引入了全新的 Crossover Flash Memory （XFM） 規範，旨在取代現有的 M.2 形式因素。 新規範明顯縮小了外形尺寸，意味著那些目前只能焊死存儲設備的小尺寸設備也能使用可更換存儲。

JEDEC 固態技術協會的JESD233 XFM Embedded 和 Removable Memory Device （XFMD）規範在 PCI Express 物理介面上使用 NVMe 邏輯介面，這意味著 XFMD 卡對其主機設備來說就像 M.2 儲存一樣。 雖然該標準只使用了一個或兩個通道的介面，但PCIe第四代的頻寬仍然使其數據傳送速率遠遠高於UFS晶片（如上圖）、焊接的 eMMC 儲存和可移動 SD 儲存。

最後一點是一個特別重要的比較點，鑒於 JEDEC 規範中描述的 XFMD 尺寸僅為 18 x 14 x 1.4 毫米（15 x 11 x 2.1毫米），與 microSD 卡的尺寸幾乎相當。

JEDEC 表示，較小的標準將允許在通常僅限於焊接存儲的場景中使用，如物聯網和嵌入式應用–儘管也注意到其他高度便攜的設備將從新的外形因素中受益，如 VR 頭盔、無人機和超便攜筆記型電腦。

記憶體製造商 Kioxia 已經表示支援新的形式因素，高級總監 AtASUShi Inoue 聲稱，XFMD 標準”將被用作許多電子和物聯網設備中半可移動存儲的遊戲規則改變者，利用其平衡的性能、小尺寸和易於維護的優勢”。

聯發科也支援XFM，儘管它將該規範描述為能夠”為終端使用者提供新的、可擴展的存儲選項”，這與Kioxia對半可移動存儲的看法不同。

然而，雖然指定的 XFMD 足夠小，有可能取代一些焊接的解決方案，但 PCIe 比目前 UFS 解決方案中使用的 M-PHY 介面更耗電，這可能會損害在特別是超便攜電池供電的應用中的採用。

此外，數據表沒有提到DRAM緩存，而DRAM緩存是當前高性能固態硬碟性能的關鍵因素，如果沒有這些，那麼XFMD可能會發現很難釋放出NVMe相對於UFS或eMMC的全部速度優勢。