微電子行業標準開發的全球領導者 JEDEC 固態技術協會，剛剛宣佈了最新的 XFM 嵌入式與可行動記憶體設備標準，簡稱 XFMD 。 TechPowerUp 指出，XFM 是”Crossover Flash Memory”的縮寫，特指一種新型通用數據存儲介質，能夠以小巧、纖薄的外形，提供 NVMe over PCI Express 介面支援。

網頁截圖（來自：JEDEC官網）

據悉，XFMD 旨在為通常焊死在物聯網和嵌入式設備上的儲存單元，帶來更高的性能與可更換特性。

而最新頒布的 1.0 版 JESD233 規範，則是由 JEDEC 的 JC-64.1 電氣規範與命令協定小組委員會牽頭開發。

作為一種可移動的多功能記憶體解決方案，無論是IoT、車載、筆記型電腦、遊戲主機，還是視頻記錄（無人機 / 監控）或擴展現實（AR/ VR / MR）等應用場景，XFMD 都可充分滿足客戶的使用需求。

此外為了最大限度地提升主機與設備之間的連接性，JESD233 XFMD 還採納了PCI-SIG 與 NVM Express， Inc. 的行業領先標準。

JEDEC 主席 Mian Quddus 表示：

XFMD 旨在通過為各種應用提供易用性和強大的功能，來最大限度地減少新產品設計中的技術障礙。

同時也是 JEDEC 致力於為行業應用而開發創新標準、並最終服務於廣大消費者群體的一個典型例子。

行業合作夥伴方面，铠俠（Kioxia）存儲部門高級總監 Atsushi Inoue 相信：

得益於平衡的性能、小巧尺寸、以及易維護的特性，XFM 嵌入式與可移動存儲設備標準將能夠在物聯網和電子設備等應用中，發揮變革推動者的作用。

此外聯發科矽產品研發部門高級總經理 Harrison Hsieh 說道：

聯發科很榮幸與 JEDEC 成員合作推進 XFMD 行業標準的開發，它將成為嵌入式設備領域的高性能存儲解決放哪的一個極具吸引力的選擇。

平台開發人員和設備製造商們將能夠輕鬆採用 XFMD，為最終使用者提供新穎且可擴展的儲存選項。