在週二的一條微博中，聯想中國手機事業部總經理陳勁透露，代號為 SM8450 的下一代高通驍龍移動晶片組，將迎來 GPU 性能的答覆提升。 XDA-Developers 指出：參考往年，高通將在 2021 年底前於夏威夷舉辦的年度發佈會上正式揭曉「驍龍 895」。。 與此同時，陳勁表示聯想也將為拯救者 3 Pro 遊戲智慧機提供”行業天花板”級別的調教。

目前，高通正在努力滿足手機行業對於移動SoC的旺盛需求。 除了驍龍888旗艦SoC，該公司還在幾個月前陸續鋪貨了驍龍860和778晶元組。

當然，這並不意味著高通將延緩下一代移動SoC的開發。 今年早些時候，高通收購了 Nuvia，以開發一款面向高性能筆記型電腦市場的新晶片組，預計推出時間為 2022 年底。

不過在此之前，Evan Blass（@evLeaks）已透露驍龍 895 SoC 將集成驍龍 X65 5G 射頻系統。

作為驍龍888 SoC集成的 X60 數據機的後續產品，其將採用 4nm 製造工藝（與 AP 一樣）。

除了支援非獨立組網的5G蜂窩行動網路，它還支援毫米波 + 6GHz 以下的5G頻段。

預計驍龍 895 會採用基於 ARM Cortex v9（今年早些時候宣佈）的 Kryo 780 CPU 集群，比如採用 1 個高性能 Cortex-X2、三個主流 Cortex-A710、以及 4 個 Cortex-A510 節能核心的方案。

更讓我們感興趣的是，據說驍龍 895 集成了 Adreno 730 GPU，且性能較驍龍 888 中的 Adreno 660 有大幅提升。

遺憾的是，我們無法只通過型號命名數位來判斷 Adreno 730 將帶來多大的驚喜。