聯發科上個月正式發佈了Helio G96晶元組，第一款採用這款新SoC的設備已經曝光。 該機為realme 8i，將與8s一起在印度發佈，該機官方渲染圖也已曝光。 根據官方渲染圖，realme 8i在左上角使用了打孔螢幕，四面有窄邊框，後方有三個鏡頭。

除了Helio G96晶片外，該機的其他主要配置也已經曝光。 據悉，Realme 8i將採用6.59英寸FHD顯示幕，刷新率120Hz，左上角自拍相機為1600萬像素。

背面有5000萬像素的主攝像頭，兩側有200萬像素的深度感測器和200萬像素的微距攝像頭。 realme 8i將擁有4GB記憶體和128GB UFS 2.2存儲空間，由塑膠製成，內置5000毫安電池。 這款手機重194克，厚度8.6毫米。 電源按鈕嵌入在指紋掃描器中，底部有一個3.5毫米耳機插孔，旁邊有一個USB-C介面。