10年屢敗屢戰 聯發科的高端夢又「碎了」?
“一入發哥深似海,從此發哥是路人。” “發哥”,是網友給手機晶片供應商聯發科起的外號。 功能機時代,這家企業依靠低廉的晶元解決方案佔據了大量低端手機市場,被視為”山寨機之父”。 在大多數人眼裡,這個外號也更多充滿了調侃和嫌棄。進入智慧機時代后,聯發科為了扭轉低端印象,衝擊高端市場,曾在手機晶元行業發起激烈的”核心”參數戰,甚至推出了八核和十核處理器,卻被調侃”一核有難,多核圍觀”,折戟高端夢。
5G 時代,聯發科迎來了新的機會。 在中低端 5G 市場的持續深耕下,其迅速擴大了市場份額;同時在海思難產,高通缺貨的背景下,聯發科更是成為多家手機廠商應對市場風險的”備胎”。
有機構報告稱,聯發科在 2020 年一度超越高通成為全球最大的智慧手機晶片供應商。 而這次,「發哥」的高端夢再次燃起,聯發科高管日前表示,將於今年底推出首顆 5G 旗艦級晶元,採用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的台積電4nm 製程。
毫無疑問,聯發科又要向高通的旗艦晶元發起挑戰。 只不過在經歷了多次失敗和戰略搖擺后,這一次有戲嗎?
山寨機之父
聯發科成立於二十世紀 90 年代,但早期其業務並不是手機晶片,而是一家 DVD 晶片企業。
那時的 VCD 和 DVD 價格還十分昂貴,而聯發科採取了降低成本的競爭策略,把 DVD 內負責視頻和數位解碼功能的晶片從起初需要的兩顆整合至一顆,並提供軟體方案。
更重要的是,不僅晶元數量降低了,同時聯發科的晶元銷售價格還不斷下降,這極大降低了 VCD 和 DVD 的生產成本,讓聯發科的市場份額大增。
不過後來這個市場面臨飽和,聯發科開始尋找新的市場機會,進入了手機晶元行業。
作為新入局者,聯發科在手機晶元行業借鑒了在 DVD 晶片上的成功經驗,推出了 Turnkey 模式(交鑰匙解決方案)。 當時手機行業的門檻很高,手機廠商要完成產品設計、軟體開發、晶元採購等眾多環節,推出新手機的週期很長。 而 Turnkey 模式類似於一站式解決方案,不僅提供晶片,還有設計、軟體平臺一起打包,極大降低了手機的生產門檻和成本。
在聯發科的解決方案之下,很多沒有太高技術研發實力的中小企業也可以快速推出手機產品,催生了大量的山寨機品牌。 這些企業的產品往往模仿大牌手機的外觀 、logo、 功能等,同時售價要比原品牌便宜得多。
甚至可以說,當時的山寨機幾乎標配聯發科晶元,聯發科也因此獲得了”山寨機之父”的稱號。
聯發科董事長蔡明介早年在接受媒體採訪時曾表示,自己並不介意被人成為”山寨機之父”。 “我覺得做事情,有成果最重要。 重點是把策略、產品、技術做出來,賣得掉,對股東有交代這是最重要的。 ”
事實確實如此,雖然「山寨機之父」並不是什麼美譽,但聯發科卻憑藉 Turnkey 模式成為了全球前列的手機晶片供應商。
折戟的高端夢
成也山寨機,敗也山寨機。
進入智慧手機時代后,聯發科在產品研發和市場佈局上依舊在低端市場沉淪,被老大哥高通吊打。
2013年,聯發科宣佈推出全球首款真八核移動處理器 MT6592, 意欲佈局高端智慧機市場。 也將手機晶元的核心大戰推向高潮,從雙核、四核,來到了八核時代。
不過購買了搭載聯發科八核處理器的手機之後,很多用戶發現性能和體驗並沒有帶來質的提升。 有評測機構在評測中發現,八核處理器並不一定能全用到八核,比如在輕度使用中,根本不需要讓八個核心全部工作;在重度使用中,由於功耗、發熱等原因,處理器也會對核心進行關閉、降頻等。
這種情況下,網友調侃聯發科的八核處理器是”一核有難,七核圍觀”。
2015年,為了繼續衝擊高端市場,聯發科專門推出了高端處理器新品牌 Helio( 曦力)。 該系列的首款晶元 Helio X10 採用 64 位八核設計,一度被樂視和魅族在旗艦機上使用。 但尷尬的是,小米在低端產品紅米Note2 也搭載了這款本來主打高端市場的處理器,售價只有 799 元,直接將 Helio X10 打入了低端市場。
數據顯示,紅米 Note2 開售百天,銷量便超過了 600 萬台。 雖然售價低影響了 Helio X10 的定位,但紅米毫無疑問為聯發科帶了一把貨,有人也戲稱,聯發科是”含淚數錢”。
當年,時任聯發科副董事長謝清江曾在一次內部會議上對此回應,”我只有兩個選擇,一個是含淚數鈔票,一個是含淚不數鈔票。 “道盡了聯發科的無奈。
2016年,聯發科繼續發佈了 Helio X20。 這一次,聯發科再次延續了核心大戰的思路,將該處理器的核心數升級為十核。 但隨後,小米又將該產品使用在了紅米系列新機——紅米 Note 4 上,起售價僅為 899 元,再一次將聯發科的高端夢擊碎。
2017年 ,Helio X30 來襲,依舊採用十核設計。 當年,這款晶元獲得了魅族的支援,在其旗艦產品魅族 PRO 7 系列上採用,也是首款採用 Helio X30 的旗艦手機。 但遺憾的是,由於採用了特立獨行的雙屏設計,並且被質疑售價過高,這款產品以銷量慘澹而告終。
連續多次的打擊后,聯發科再未對 Helio X 系列進行更新,而是專注於 Helio 旗下主打中低端的 P 系列和 A 系列。
海思跌倒 聯發科吃飽
回過頭看,當初聯發科放棄主打高端的 1000、 天璣 1100/1200 幾款面向高端和旗艦市場的產品。
高端市場一直是高通的優勢所在,但中低端是聯發科的拿手產品。 在中國 5G 市場普及的背景下,使用者迫切需要更高性價比的 5G 手機,而天璣的 5G 晶片便獲得了眾多國產手機廠商的訂單,這讓聯發科賺得盆滿缽滿。
聯發科的財報顯示,自 2019 年開始,其財務數據便進入了增長快車道 。 2020 年以來,其季度營收幾乎保持在兩位數的同比增長,凈利潤更是在近幾個季度實現了三位數的同比增長。
這其中,既有聯發科在中低端 5G 市場份額領先的原因,也有著更多複雜的因素。
首先是華為晶元斷供帶來的紅利。 被美國制裁后,華為自研的麒麟晶元無法生產,而聯發科一度成為重要的備胎,華為在多款中低端產品上使用了聯發科處理器。
其次,華為斷供事件也引發了連鎖效應。 由於此前眾多國產手機廠商高度依賴高通產品,斷供事件發生后,他們也不得不考慮多元化供應鏈,引入更多晶元供應商,以對抗風險。 一位數碼行業人士指出,「華為的事一出,其他廠商不可能向以前一樣把寶都壓在高通身上了 ,MTK( 聯發科)的產品也不像以前那麼拉胯了,所以多幾家廠商競爭是好事,一家獨大屬實風險太大。 ”
最後,是缺芯的大背景。 今年初有媒體報導稱,高通的交貨期已經延長至 30 周(七個月),不少晶元產品交貨週期更是高達 33 周(七個多月)以上,這無疑對手機廠商的新品節奏有著巨大的不利影響,尋求聯發科的產品補位,無疑是最合適的選擇。
根據調研機構 Counterpoint 發佈的報告顯示 ,2020 年第三季度,聯發科超越高通,首次成為全球最大的智慧手機晶片供應商。 不過報告同時指出,聯發科的增長主要源於在中端智慧手機價格段表現出色,而同期高通則在高端市場的份額同比大幅增長。
沖高未成 再添新敵
5G 時代,聯發科衝擊高端成功了嗎?
答案是:還是沒有。 以其最新的天璣 1200 處理器為例,目前有Realme和小米旗下的Redmi採用,其中 realme GT Neo 售價 1799 元起 ,Redmi K40 遊戲增強版售價 1999 元起,在價位段上只能說是處於中端市場。
值得注意的是,榮耀在今年初發佈的獨立後首款產品榮耀 V40, 搭載了聯發科的天璣 1000 +處理器 。 V 系列曾經是榮耀的旗艦系列,由於剛剛獨立供應鏈尚未完全恢復,只得使用聯發科處理器作為過渡。 但該產品 3599 元的起售價,還是引發了大量用戶的反彈,質疑聯發科處理器賣不到這麼高的價格。
在後來的榮耀 50 系列上,榮耀選擇切換為高通 778G 處理器。 而在這個月剛剛發佈的新旗艦 Magic 3 系列上,更是高調宣布採用高通的驍龍 888 Plus 處理器。
從目前手機廠商採用的情況來看,聯發科依然不是高端和旗艦產品的首選。
但聯發科不甘心。 在今年第二季度的財報會上,聯發科高管透露,將於今年底推出首顆 5G 旗艦級晶片,採用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的台積電 4nm 製程。 該高管還表示,相信這款旗艦級晶元優於目前市面上的所有產品。
據悉,聯發科內部對該產品的預期是,每片銷售價格超過100美元,搭載在售價超過4000元人民幣的旗艦智能手機之上。
有猜測稱,這款處理器的定位將超過當前聯發科的天璣系列,有可能進行全新的命名;不過也有消息稱,這款產品或命名為天璣 2000。 但無論如何命名,這款產品對標高通的下一代旗艦晶元的意圖明顯。
不過當前的情況是,聯發科衝擊高端還未成,又添了新的中低端市場勁敵:紫光展銳。 根據 CINNO Research 發佈的《中國手機通信產業數據觀察報告》顯示,在今年 5 月中國智慧手機晶片出貨量排名中,紫光展銳首次進入前五,同比增長 6346.2%, 主要是其獲得了榮耀、聯想等手機廠商的訂單 ;D igitimes Research 還預測,今年紫光展銳的出貨量有望取代海思名列第三,僅次於高通和聯發科。
值得注意的是,紫光展銳在產品定位上與聯發科十分相似,其也是從中低端晶元起家,目前在海外市場的功能機、中低端 4G 手機上佔據一定份額;其也推出了 5G 晶片產品,以求抓住 5G 普及的機會。
對於當前的聯發科而言,高端市場有高通把持,中低端市場有紫光展銳奮起直追。 今年底即將推出的首顆 5G 旗艦級晶元也將成為其能否在高端市場破局的關鍵,只不過,千萬不要再重蹈 4G 時代 Helio X 系列的覆轍。