在今天召開的 Hot Chips 33 大會上，IBM 推出了全新 7nm 工藝的 Telum 處理器。 該處理器旨在為企業工作負載帶來深度學習推理，這有助於即時解決欺詐問題。 該晶元發展歷時三年，IBM 終於成功創造了這項突破性的技術。 第一個採用該晶元的系統預計將於 2022 年上半年問世。

該晶元旨在幫助客戶在銀行、金融、貿易、保險和客戶互動中大規模獲得業務洞察力。 使用新處理器，應用程式可以在數據所在的地方高效運行。 IBM表示，這種方法遠遠優於傳統的企業 AI 方法，後者往往需要大量記憶體和數據移動功能來處理推理。

由於新處理器現在靠近關鍵任務數據和應用程式，因此企業可以更輕鬆地對即時敏感交易進行大量推理，而無需調用可能長期影響性能的平臺 AI 解決方案。

IBM表示：「該晶片包含 8 個處理器內核，具有深度超標量亂序指令流水線，以超過 5GHz 的時鐘頻率運行，針對異構企業級工作負載的需求進行了優化」。

IBM 進一步補充說，它已經完全重新設計了緩存和晶元互連基礎設施，每個內核提供 32MB 快取，並且可以擴展到 32 個 Telum 晶片，新的雙晶片模塊設計包含 220 億個晶體管，在 17 層金屬層上有 19 miles 的線纜。

雖然IBM開發了處理器，但它實際上是基於三星的7nm極紫外技術構建的，是IBM Research AI硬體中心製造的第一顆晶元。 該研究中心最近還宣佈擴展到 2nm 模式，這是矽和半導體創新的基準。