這兩年，Intel越來越「超前」，以往新一代產品發佈才會公佈的諸多技術細節，都會提前幾個月公諸於世。 在今天的年度架構日活動上，Intel就公佈了Alder Lake 12代酷睿的架構、技術細節。 第一篇先來看12代酷睿的整體設計、技術特性、大小核調度，之後我們會單獨分析大核心、小核心的架構設計。

Intel此前的Lakefield處理器第一次採用了大小核混合架構設計（Intel Hybrid Technology），但只是一次試水之作，12代酷睿才是真正的起點。

其中，大核心叫做「性能核心」（Performance Cores），或者「P核心」（P-Cores），Golden Cove架構，最多8核心16線程，AVX-512指令集、DLBoost深度學習加速也只有大核心才支援。

小核心則叫做“能效核心”（Efficiency Ccores），或者”E核心”（E-Cores），Gracemont架構，最多8核心8線程，對不支持超線程。

為了解決大小核調度問題，Intel發明瞭新的「Thread Director」（線程控制器），並與微軟全力合作，搭配Windows 11的任務調度器，將合適的負載分配給不同核心、線程。

12代酷睿都嵌入了一個微控制器，負責監視每個線程的性質和性能需求，衡量其載入、存儲、分支、記憶體訪問延遲、指令類型等，然後報告給Windows 11系統調度器，由後者結合運行環境，將此線程分配到最合適的核心。

Intel宣稱，該技術可以在最短30微秒的時間里確定一個線程的性質、歸屬，而傳統的系統調度器需要上百甚至幾百微秒，還可能分配錯誤。

另外，Thread Director還會針對性地優化頻率，尤其是在移動端，保證效率的同時還能提高能效，而且可以在微秒級別調整頻率。

Windows 10呢？ 自然不會有Thread Director，只有一個基礎版的Intel HGS（硬體指引調度），具體細節不詳，但效率肯定不會高到哪裡去。

Linux呢？ Intel說目前的優化重點是Windows 11，也會和業界合作對Linux內核進行優化，但需要時間。

12代酷睿將有三種封裝版本：

一是桌面高性能版的LGA1700獨立封裝，也就是S系列，最多8大8小16核心24線程，核顯最對32EU單元，功耗最高125W;

二是移動低功耗版的BGA Type3整合封裝，也就是UP3系列，尺寸50×25×1.3毫米，最多6大8小14核心20線程，核顯最多96EU單元，功耗12-35W（此前曝料還有45/55W）;

三是超低功耗版的BGA Type4整合封裝，也就是UP4系列，尺寸28.5×19×1.1毫米，最多2大8小10核心12線程，核顯最多96EU單元，功耗可以低至9W。

三種版本除了核心規模不同，本質上相同的，多個IP模組也是通用的，比如都集成新一代GNA 3.0高斯神經加速器，執行AI加速。

不過，IPU（圖像處理器單元）、雷電4、Wi-Fi 6E都是移動端才有，其中UP3系列支援四個雷電4埠，UP4系列則是兩個。

三級緩存增至最大30MB，而現在的11代移動版最多24MB，桌面版則是只有16MB。

記憶體方面，桌面版同時支援DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4X-4266，而且所有版本都是同時支援四種記憶體，硬體層面沒有區別，因此在一些迷你機平臺上，應該會看到直接搭配LPDDR5/4X。

此外，還會支援記憶體的動態電壓頻率縮放，並強化超頻。

但是，移動端的記憶體支援規格沒有公開，估計和桌面版差不多。

PCIe連接方面，桌面版處理器會支援16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0，配套的晶元組（Z690）則最多支援12條PCIe 4.0、16條PCIe 3.0。

這一次Intel可是極為慷慨了，尤其是在PCIe 4.0上被對手搶先，終於扳回了一局，即便是PCIe 5.0全部給顯卡，也可以同時搭配最多四塊頂級SSD。

內部互連方面，12代提供了三種高速通道。

一是Compute Fabric，主要連接CPU核心、高速緩存，頻寬可達驚人的1TB/s，並支援動態緩存優化。

二是Memory Fabric，連接記憶體和其他模組，頻寬最高204GB/s，支援動態位寬和頻率。

三是I/O Fabric，使用者輸入輸出，最高頻寬64GB/s，正好對應PCIe 5.0 x16，支援基於需求的即時帶寬控制。

不過，記憶體頻寬有點疑問：12代酷睿支援128-bit記憶體位寬，可以做到四個32-bit DDR5通道，而要想達到204GB/s的頻寬，必須支援到DDR5-12750的高頻率，但實際只有DDR5-4800，一半都沒有。 暫時還不知道Intel是如何算出這個頻寬數位的。