研究人員對影響半導體行業數十年的「摩爾定律」有了新的認識
隨著晶元製程工藝縮進難度的日漸提升,想要實現積體電路元件數量每兩年翻一番的目標,似乎已經遇到了瓶頸。 然而洛克菲勒大學的一支研究團隊,剛剛對影響半導體行業數十年的”摩爾定律”有了新的認識。 在《PLOS One》期刊上的一篇文章中,其揭示了一種更微妙的”歷史波動”模式 —— 即矽晶片晶體管密度的上升,使計算機和其它高科技設備變得更快、更強大。
(來自:PLOS One)
事實上,自 1959 年以來,半導體行業已經歷六次這樣的改進浪潮,且每次持續大約 6 個年頭。
洛克菲勒大學研究團隊在《通過英特爾晶片密度重新審視摩爾定律》一文中指出:在每一輪週期中,晶元的晶體管密度都至少增加了 10 倍。
SCI Tech Daily 指出,該論文建立在將早期 DRAM 晶片作為研究技術進化模式的研究基礎之上、但排除了 1959 年開始在仙童和英特爾處理器上不斷變化的晶片尺寸等因素,從而描繪出了一條更加簡潔直觀的波形弧線。
研究配圖 – 1:時間相關邏輯模型 / 半對數變換曲線
研究作者、紐約洛克菲勒大學人類環境專案(PHE)成員的 Jesse Ausubel 和 David Burg 表示:在每 6 年的增長浪潮之後,大約有 3 年的增長可以忽略不計。
此外他們認為,在面部識別、5G 移動網路和相關設備、自動駕駛、以及需要更高處理速度和算力的人工智慧(AI)和機器學習(ML)等高科技創新等需求的驅使下,通過晶體管小型化來推動晶元計算能力的下一波增長的設想,也已經過時了。
有趣的是,一家名叫Cerebras的初創企業,剛剛吹噓其打造的有史以來最大的晶圓級晶片(Wafer-Scale Engine),可知其大小為市面上最大的圖形處理器(GPU)的56倍。
研究配圖 – 2:最先進處理器尺寸與晶體管數量的冪律關係
這款晶圓級晶元擁有總計 1.2 萬億個晶體管,嵌入了 40 多萬個 AI 優化核心(是市面最大 GPU 的 78 倍),輔以 3000 倍的片內緩存。
然而受物理現實和經濟因素的限制,矽晶元的高速發展時代,或在僅剩的一兩次衝鋒后就偃旗息鼓。
因為計算機行業的持續增長,將取決於納米晶體管、單原子晶體管、以及量子計算小型化等方面的創新。
研究配圖 – 3:最先進積體電路密度的逐年發展(單位:m㎡)
論文指出,早在 2019 年,Google 母公司 Alphabet 就宣稱在量子計算方面取得了突破,其名為”Sycamore”的可程式設計超算處理器用上了可程式設計的超導量子比特。
由該公司發佈的基準測試示例報告可知,Sycamore 在大約 200 秒內完成了一項任務。 但若使用當時最先進的傳統超算,將需要耗費大約 10000 年的時間。
PHE 主管 Jesse Ausubel 稱:「我們已經在矽基晶片上實現了六次飛越,但最終可能轉向其它材料和工藝方案,量子比特有望終結我們在現階段的艱難攀越」。。
研究配圖 – 4:逐步指數模型的參數值
有關這項研究的詳情,已經發表在近日出版的《PLOS One》 期刊上,原標題為《Moore’s Law revisited through Intel chip density》。