AMD Zen4架構曝料不斷，除了消費級的銳龍，還有數據中心級的霄龍（EPYC），今天更是被曝出一堆猛料，包括封裝、核心、記憶體、功耗等都準了。 Zen4架構的第四代霄龍代號”Genoa”（熱那亞），將改用新的SP5封裝介面，整體結構依舊相當複雜，有雙重固定支架。

內部結構圖終於確認了。

依然是chiplets小晶元設計，居中是IOD，負責輸出輸出，包括PCIe、記憶體控制器等。

周邊圍繞著多達12個CCD，分為四組，每組三個，而且幾乎封裝在一起，同一組不同CCD的間距只有區區0.3mm。

目前的三代霄龍是最多8個CCD，分為四組，每組兩個。

這是NUMA節點拓撲結構圖，每三個CCD為一組。

隨著三級緩存的統一，每一個CCD其實就是一個CCX，包含8個核心，共用三級緩存，但容量不詳，不知道會不會超過32MB。

12組CCD，每組8個核心，那就是總計96個核心、192個線程，比現在增加50%。

記憶體自然是支援DDR5，而且從8通道增加到了12通道，頻率暫未可知。

Intel下一代Sapphire Rapids至強也是DDR5，不過最多8通道。

Zen4將會支援AVX-512指令集，Intel的一大獨特優勢沒了。

但按照慣例，Intel應該已經準備好了下一代AVX指令集。 會不會叫AVX-1024？

功耗方面，頂級型號預設TDP為320W，最高可達400W，還可以在1ms的瞬間達到恐怖的700W。

現在三代霄龍預設TDP最高為280W。