HBM高頻寬記憶體雖然沒能在顯卡上普及，但已經成為高性能計算的中堅力量，特別是在人工智慧、機器學習方面應用廣泛。 最新一代HBM3標準遲遲沒有確定，但各家廠商早已按耐不住。 比如SK海力士宣稱他們的HBM3可以跑到5.2Gbps的速度、665GB/s的頻寬，對比HBM2E提升多達45%。

Radeon VII和集成封裝的四顆HBM2

今天，Rambus公佈了他們的HBM3記憶體介面子系統方案，數據傳輸率高達驚人的8.2Gbps，帶寬也因此首次突破1TB/s，達到了1.075TB/s。

AMD的全球第一款7nm工藝遊戲卡Radeon VII就利用HBM顯存達到了1TB/s的頻寬，不過是用了四顆HBM2，單顆頻寬為256GB/s。

現在一顆能頂四顆用，如果四顆的話帶寬就超過了4TB/s。

Rambus表示，這套方案包含完整集成的PHY物理層、數位控制器，可大大降低ASIC設計複雜度，並內建硬件級性能監視器，支援HBM3 RAS特性。

作為IP授權的一部分，它還包含2.5D封裝和仲介層（Interposer）參考設計。

不得不說，雖然是臭名昭著的”專利流氓”，Rambus在技術上真的是有兩把刷子的。