英特爾稱其在美國的巨型工廠將是一個價值1200億美元的”小城市”
我們知道,作為其IDM 2.0計劃的一部分,英特爾的目標是在2025年前與半導體製造巨頭台積電、三星和其他對手競爭。 為了實現這一目標,它正在美國建造一個巨型工廠,而且規模會很大:預計耗資600億-1200億美元,並創造數萬個就業機會。
早在今年3月,英特爾首席執行官Pat Gelsinger宣佈,英特爾將通過推出英特爾代工服務(IFS),向其他晶元製造商開放其現有和計劃中的製造能力;其首批客戶將是驍龍系統晶元製造商高通和亞馬遜。 該公司還計劃在美國的一個尚未決定的地點建立一個新的巨型工廠。
在接受《華盛頓郵報》採訪時,Gelsinger透露了這個專案的一些具體細節。 這將是一個由六到八個工廠模組組成的巨大場地,每個模組的成本在100億到150億美元之間。 這意味著最終的建設成本將在600億-1200億美元之間。
“這是一個未來十年的專案,其資本規模為1000億美元,1萬個直接就業機會。 根據我們的經驗,這1萬個工作崗位會創造10萬個就業機會。 因此,從本質上講,我們想建立一個小城市,”Gelsinger說。
英特爾公司仍在考察多個州的幾個地點,作為潛在的巨型工廠所在地。 它不僅必須考慮能源、水和環境因素,而且還希望專案靠近大學,以吸引熟練的工作人員。
有一些細節Gelsinger沒有透露,包括巨型工廠的初始模組將支援哪些節點的重要資訊。 鑒於預計將於2024年開始運營,我們可以預計英特爾4(以前稱為7納米)和英特爾3(7+)將率先出現,然後進入更先進的20A工藝–該公司首次使用其”RibbonFET”版本的Gate-All-Around(GAA)晶體管。
Gelsinger還提到了CHIPS法案,該法案將提供稅收優惠並資助晶元研發,以支援美國半導體製造業。 “加油吧!” 他敦促立法者們。 “讓我們把它變成法律,因為我想比現在更快地建造工廠。”