Intel 首席執行官 Patrick Gelsinger 近日透露，位於美國的新晶圓廠將投資 600-1200 億美元。 他還表示：「我們會在美國進行更廣泛的評估，未來會新建 6-8 個晶圓廠，每個晶圓廠的投入在 100-150 億美元之間」。。

他繼續強調：「Intel 在未來 10 年內將會投資 1000 億美元，創造 10000 個直接就業專案。 根據我們的經驗，這10000個工作崗位會帶動100000個周邊工作崗位。 所以，本質上，我們想建造一個小城市”

作為IDM 2.0發展戰略的一部分，Intel計劃在美國設立的主要半導體製造中心。 該綜合體將會包含 6-8 個晶圓廠，這些模組將通過採用該公司前衛的製造工藝來製造晶片。 此外，它將能夠利用Intel的專有技術（如 EMIB 和 Foveros）封裝晶片，並將運行一個專用的發電廠。

Intel 尚未透露最新工廠的初始模組將支援哪些節點，但由於它可能最早在 2024 年投入運營，因此該工廠可能會採用Intel 4 和Intel 3 製造技術製造晶片。 新設施的生產能力也尚未透露。

Gelsinger 進一步說：”我們今天正在與美國各地的一些州進行接觸，他們向我們提供了關於場地位置、能源、水、環境、大學附近、技能能力的建議，我希望在今年年底之前公佈這些選址”。