Intel前不久公佈了全新的CPU工藝路線圖，將未來的10nm、7nm、5nm工藝分別改名為Intel 7、Intel 4、Intel 3，同時還宣佈了2024年問世的Intel 20A工藝，這是首個埃米級CPU工藝。 Intel 20A工藝節點會放棄FinFET工藝，有兩大革命性新技術——RibbonFET及PowerVia。

根據Intel所說，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。 該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網路，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。

Intel 20A預計將在2024年推出，並且已經與高通公司進行合作，後者會使用Intel 20A工藝生產未來的晶元。

傳統晶圓（左）、Powervia晶圓（右）供電和信號走線對比：圖片上方對應晶圓前側

Intel 20A工藝中的兩個新技術到底能帶來什麼好處？ Intel技術專家目前與超頻高玩Der8auer進行了對話，雖然他們沒有揭開更多的技術細節，但表示這兩個技術提高晶元的能效，特別是更好地實現CPU加速。

從Intel的表態來看，20A工藝中CPU的頻率/電壓會有更明顯的變化，特別是有PowerVia技術后，CPU可以衝擊更高的頻率，超頻能力也會不錯。

目前14nm桌面處理器最高做到了5.3GHz，再往後提升就很難，因為效率大幅降低，衝擊高頻率到來的功耗、發熱得不償失。

如果20A能夠改變這一點，那CPU衝擊5.5GHz有戲，4年後衝擊6GHz也不是沒可能，現在IBM的Power處理器在實驗室中實現過6GHz頻率。