近日，小米已經正式宣佈將於8月10日正式發佈MIX 4機型，該機也將作為下半年的年度旗艦機型，撐起小米新的高端市場。 可惜的是，目前小米官方並未公佈關於MIX 4的任何詳細資訊，包括配置、外觀等各方面都一無所知。

不過，今天下午知名爆料博主@數碼閒聊站曝光了該機的首個跑分資訊，其中赫然顯示該機搭載了一款3.0GHz的頂級晶元，而這正是高通此前最新發佈的驍龍888 Plus晶元，MIX 4也將成為該晶元的首發機型。

規格方面，驍龍888 Plus依然基於5nm工藝打造，採用Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三叢集架構，超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至3.0GHz，還有3顆2.4GHz Cortex A78和4顆1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。

除此之外，高通驍龍888 Plus大幅提升了AI性能，它搭載高通第六代AI Engine引擎，AI算力達到了32 TOPS，比驍龍888的26TOPS更勝一籌。

除了安卓最強的晶元之外，此前的入網資訊還透露，小米MIX 4將配備最高12+256GB存儲組合，這也是目前主流旗艦中最頂級規格，性能方面位於行業頂尖梯隊。

另外，在充電規格方面，小米MIX 4也將帶來更加頂級的配置，消息稱該機將搭載5000mAh超大電池，應該與此前小米11超大杯上的矽氧負極電池類似，同時還有望升級120W有線快充，以及70-80W無線快充，成為業內最高規格快充機型。