在近日的一段視頻中，美商海盜船（Corsair）DIY 行銷總監 Goerge Makris 證實 ——由於電壓調節元件從電腦主板轉移到了記憶體 PCB 上，DDR5 DRAM 模組”可能比 DDR4 運行得更熱”。 海盜船記憶體產品經理Matt Woithe重申了這一點，並透露該公司準備採用雙路徑熱交換（DHX）技術來應對 DDR5 記憶體模組的熱量增加。

下一代記憶體的另一大變化，就是為預算級記憶體模組也添加了片上 ECC 糾錯功能，從而極大地提升了系統的穩定性。

儘管 Corsair 方面未證實這一點，但額外的模塊顯然也會導致 DDR5 記憶體模組的功耗 / 發熱增加。

CORSAIR Tech Talk – DDR5 Memory is Coming（via）

最後，預計 Corsair 會在 2021 年底發布首批 DDR5 記憶體模組，以迎接英特爾12 代 Alder Lake 高端桌面處理器 + Z690 晶片組主機板這一套新平臺的到來。