前幾天Intel發佈了最新的CPU工藝路線圖，瞄準2024年的20A工藝也首次亮相，會使用GAA晶體管工藝，Intel推出了RibbonFET及PowerVia兩項革命性技術。 接下來是Intel 18A，預計2025年初投產，繼續強化RibbonFET，還有下一代高NA EUV光刻，與ASML合作。

Intel決心在半導體工藝上重回領導地位，台積電也面臨壓力，好消息是他們的2nm工藝Fab20日前獲批。

據介紹，Fab20工廠將分為4期廠房逐步動工，前2期廠房預估會在2023年下半年完工並展開裝機作業，2024年下半年可望進入量產階段，2nm工藝4期廠房全部完工量產要到2025~2026年，總月產能將逾10萬片規模。

台積電的2nm工藝雖然沒有詳細規格流出，但也會上GAA晶體管，台積電為此開發了新的nanosheet納米片技術，可以更好地控制閾值電壓（Vt），波動降低至少15%，將大大改善晶元設計、性能。

除了Intel、台積電之外，三星的3nm工藝工藝也會在2024年左右量產，儘管3nm跟2nm工藝還差了一代，但三星是首個進入GAA晶體管工藝的廠商，依然不容小覷，這三大半導體巨頭將在2024年有一場惡戰，GAA技術表現如何，三家廠商的表現讓人關心。