消息稱英特爾將在明年1月的CES 2022上發佈DG2獨立顯卡
隨著 2021 ChinaJoy 的開幕,各路媒體也從硬體廠商那裡打探到了許多有趣的消息。 比如 @硬體學堂 小編就在現場摸到了英特爾新發佈的體積僅為 8 升、但可塞下雙槽全長獨立顯卡的 Beast Canyon NUC 。 同時他還透露了與 Xe-HPG DG2 遊戲顯卡有關的消息,預計它將於明年初的消費電子展(CES 2022)期間正式亮相。
(來自 @硬體學堂的微博)
不過考慮到英特爾計劃在不久後舉辦一場與「創新」有關的新活動,我們預計可在 10 月下旬看到一些預告。
目前已有多個在線基準測試資料庫曝光了疑似 Xe-HPG 遊戲 GPU 原型的跑分,除了 256 EU 的版本,英特爾應該還有在準備 DG2-512 或 DG-384 的衍生版本,另有 448 EU / 128 EU 的泄露報導。
考慮到驅動程序的優化、原型顯卡的時鐘頻率相對較低、以及 GPU 功能的嚴重受限,處於 ES / QS 階段的 Xe HPG DG-2 遊戲顯卡,仍有一定的改進空間。
(圖 via WCCFTech)
型號命名方面,Xe-HPG DG2 GPU 應該也會學習英偉達的 Ampere GA102-400 / GA102-200、或AMD的 Navi 21 XTX / Navi 21 XT / Navi 21 XL 的習慣,提供從多 Tile 到單 Tile 設計的多個版本。
目前已知的 DG2 512 EU 版本,具有 4096 個核心、256-bit 位寬、以及 16GB GDDR6 顯存(也有列出 8GB 顯存版本)。 根據市場需求和產能,英特爾應該還能夠提供更多細分的衍生版本。
預計該晶元的大小為 396 m㎡ 左右,較 AMD RNDA 2 和英偉達 Ampere 更大,並採用 BGA-2660 封裝(37.5mm × 43mm)。
作為參考,英偉達 Ampere GA104 的尺寸為 392 m㎡ 。 而 AMD Navi 22 GPU 則是 336 m㎡,差距在 60 m㎡ 左右。
消息稱 Xe-HPG DG2 512 EU 晶片的核心頻率高達 2.2 GHz,熱設計功耗(TDP)為 225~250W(現提到 275W 左右)。
從洩露的PCB設計來看,若英特爾有意加大劑量,或許還有採用雙8-pin輔助供電的300W衍生版本。