除了CPU工藝躍遷式發展，Intel的GPU業務這一年來也是重點，Xe架構核顯已經普遍升級，首款獨顯DG1性能一般般，真正用於遊戲市場上的是DG2獨顯，消息稱明年1月份的CES展會上發佈。 最新爆料顯示，有跑得快的國外同行收到了可靠的內幕消息，Intel會在CES 2022上正式發佈DG2獨顯，它基於專為遊戲設計的Xe HPG架構，工藝可能是台積電6nm。

此外，CES 2022展會上還會推出移動版的Alder Lake處理器及搭配DG2獨顯的Alder Lake-P系列移動處理器，後者性能更強大。

至於DG2獨顯，此前爆料稱Intel DG2顯卡共有五個版本，分別配備512個、384個、256個、128個、96個執行單元，後續顯示又增加了新版，備448個執行單元，也就是3584個核心（流處理器/著色器）。

這樣一來DG2獨顯至少就有6個版本了，128單元的性能據說略微領先GTX 1650，448單元的DG2傳聞逼近RTX 3070。

512組EU的DG2顯卡基礎頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦，傳聞性能在RTX 3070到RTX 3070 Ti之間。

當然，這些性能對比現在還缺少實際測試來驗證，即便理論浮點性能超過了AMD或者 NVIDIA，Intel 的 DG2 獨顯還面臨著驅動、遊戲優化等難題，這可不是一年兩年就能搞定的。